Intel 10nm 18+核心发烧CPU王者归来！期待明年巅峰对决

这几年，amd处理器在各个领域强势挑战甚至超越intel，桌面、笔记本、服务器莫不如此，尤其在桌面发烧级领域，线程撕裂者直接把酷睿x给碾压消失了，intel在此领域的上一代产品还是2019年10月的十代酷睿x系列，14nm工艺，最多18核心。

根据vc曝光的最新路线图，intel计划在2022年第二季度晚些时候发布下一代发烧级酷睿x系列，脱胎于服务器的sapphire rapids至强系列，大概率在台北电脑展2022大会上或会前。

这意味着，时隔近乎三年之后，intel终于准备在发烧领域和amd再次对决了。

不过就在日前，intel承认，sapphire rapids也就是第四代可扩展至强，将会推迟到明年第一季度量产、第二季度上市，上半年某个时间发布。

考虑到酷睿x系列一般都要在对应的至强登场之后一段时间才推出，不知道这是否意味着新一代酷睿x也要推迟，弄不好就要到明年秋天乃至年底了，说不定就得和raptor lake 13代酷睿同步。

sapphire rapids版酷睿x的具体规格路线图上没有标注，倒是写了搭配芯片组是w790——今年底的alder lake 12代酷睿会有700系列芯片组，比如高端的z790。

还有说法称，为了避免大家忘记酷睿x系列，intel有意将12代酷睿的不锁倍频型号的后缀从k改为x，比如说i9-12900x，那么这样一来，原本的酷睿x系列也得改名，叫酷睿w系列？

无论如何，时间可不等人，对手也不等人——amd zen3家族的线程撕裂者已经大大放慢了节奏，但今年下半年发布似乎没有多大悬念，intel则又要落后差不多一年。

根据目前掌握的情报，sapphire rapids将采用10nm superfin加强版工艺制造，首发支持ddr5内存，最高八通道、4800mhz频率，同时首次集成hbm2高带宽内存，最多64gb，并支持下一代傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍。

技术方面，首发支持pcie 5.0，最多80条通道，多路互连通道升级为四条upi 2.0，每路带宽16gt/s，还支持cxl 1.1高速互连总线，也可以通过pcie 5.0、cxl连接独立的fpga加速器，指令集方面支持int8、bfloat16精度的amx、tmiul。

功耗也相当惊人，tdp上限从270w提高到350w，据说还能解锁400w。

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