AMD第三代锐龙发布半个月了 为什么大家都纷纷Yes

今年diy市场最大的焦点莫过于三代锐龙了，如今它们已经正式开卖一段时间了，网络上的口碑舆情都非常好，上市后没几天多款型号就一度卖脱销了。全新的7nm zen 2架构、坚持am4接口不变、多线程性能继续遥遥领先、终于追了上来的单核性能、频率比上代更好、功耗控制也非常不错。当然关键还是性价比真心不错，我都忍不住amd yes了。而三代锐龙之所以这么强，在这背后少不了这些技术的支援。

一、工艺领先：台积电7nm立功

不知不觉中amd锐龙处理器上市已经有两年了，2017年zen架构、锐龙处理器的问世让amd大幅缩小了与竞争对手的差距，不过当时的一代锐龙还处于14nm工艺，可在这两年里amd快速完成了14nm工艺到12nm工艺到7nm工艺的跨越，而竞争对手（intel）的产品还处于14nm++工艺阶段，这是历史上第一次amd在制程上反超intel。

而这离不开友商台积电的神助攻，目前在代工领域只有台积电能够提供给amd最先进的7nm工艺，这也成为了amd致胜的秘密武器。从amd公开的数据来看，7nm工艺的升级能够带来了明显的计算效率，包括晶圆密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能较前代产品可以提升25%，以目前3700x只有65w的tdp来看，三代锐龙的能耗比进步巨大，至此amd总算能摘掉“功耗高、单核弱、工艺差”的头衔了。

不过公平地说，intel的10nm工艺技术上并不落伍，其实在晶体管密度等方面相比台积电的7nm工艺甚至还有些优势，但因为英特尔的10nm工艺初始目标定的太高，研发进程一直不顺利，以至于这几年一直处于不断优化14nm工艺的阶段。而amd这次得到了7nm工艺的支持，至少能在英特尔推出自己的下一代芯片前还能占有优势。（注：由于命名惯例与技术指标不同，英特尔的10纳米工艺不一定会落后于amd的7纳米工艺。）

二、amd自主设计的x570芯片组，首发pcie 4.0

随着三代锐龙的到来，全新的x570主板也已经全面发布了。虽然amd凭借着全新zen架构成功实现了逆袭，可在zen时代，无论是第一代的x370、b350、x399主板，还是第二代的x470、b450主板都是外包给祥硕设计的，此次的x570芯片组是由amd亲自操刀设计的第一款am4主板。

作为整个平台的基石，此次x570主板的拓展性能相比上一代有了大幅提升，而在这其中全新的pcie 4.0技术无疑是最大亮点之一，其理论带宽比原来的pcie 3.0要翻了一倍，而pcie 4.0接口速度的提升，这意味着显卡、ssd存储等一众设备的性能将得到迅猛提升，整个平台工作运行更加流畅，性能更强。

除了支持全新的pci-e 4.0技术以外，这次amd这次还将x570芯片组的pci-e通道数从上一代的8条翻倍到16条，sata接口数量最多可达12个，并可提供8个usb 3.1 gen 2接口，相比于前两代，这次的am4主板的提升还是非常大的。毕竟这次x570芯片组是由amd亲自操刀设计，自然是能最大程度的发挥zen2的性能。

三、锐龙处理器一堆新技术，pbo一键超频也值得提提

自从锐龙系列诞生就支持超频，这相比intel平台只有带k的cpu可以超频，显然要良心不少。而到了二代锐龙的时候，amd还提供了一种新的超频模式“precision boost overdrive”(简称：pbo)，这是amd为新手玩家而准备的超频功能，作用类似于nvidia的boost 4.0，开启了之后就能自动检测整个平台的运行情况，自动找到最合适、最强的频率进行自动超频。

玩家用户只需要通过amd ryzen master软件就可简单轻松释放锐龙的全部性能，而pbo一键超频技术会根据你的散热条件、主板供电等等因素自动把全部核心往上超，这比手动超频简单多了，效果也十分的给力。

例如：我在首测的时候使用了一款*的散热器，超频三偃月360，12核心的ryzen 9 3900x开启pbo之后，可以获得非常稳定的全核4.4ghz，不过这时候处理器的电压和功耗都飙到一个比较高的值了，也全靠散热压得住才能达到这样的效果。

所以说，有pbo功能之后，你只要搞个厉害的散热器，你的锐龙性能就可以更强，当然现在的散热器除了散热以外，还得兼顾颜值。

总结：今年对于diy市场来说，注定是不平凡的一年。在intel在发布酷睿统治了cpu市场后，整个diy市场已经沉寂太久了。虽然2017年锐龙处理器的出现给人不小的惊喜，但依旧只是在寂静的湖面投下一颗石子，荡起层层涟漪，intel依旧占据着优势 。但这次三代锐龙携众多技术的到来，让diy市场的格局发生巨大的变化，市场回归良性竞争，玩家有了更多具有性价比的选择。