Intel主动调整：部分Atom、至强处理器交由台积电代工

在名义制程上，intel已经落后于台积电和三星，后者早已开始5nm的代工。对于intel来说，尽管自信技术更先进，可也必须解决当下产品的交付问题。

爆料人komachi_ensaka挖掘到的一份刊登在intel官网的qat工程师职位说明显示，除了台积电7nm代工的x^e-hpg和x^e-hpc gpu核心，部分atom和xeon至强soc芯片已将委托给台积电。

其中涉及的应该是atom p和xeon d，它们其实很少用在pc产品上，在网络设备、存储设备上较为常见。

从纸面上看，这些soc复杂程度较低，可以很好补充intel的产能。节点选择上，tmhw分析是n5、n5p、n4或者n6，2021到2022年间出货。

历史上，intel并不是第一次下单台积电，后者曾负责主板芯片组的制造。

在cfo司睿博升任ceo后，intel的风格更加务实，包括砍掉基带、电源芯片等诸多业务。此番和台积电合作，应该也是综合成本收益后的最优解。

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责任编辑：万南