华为揽阅M2平板电脑做工怎么样？华为揽阅M2 10.0指纹平板拆机全过程图解

今年1月，华为发布了新一代平板——揽阅m2 10.0，其中月光银wi-fi版2288元，lte版2688元，日晖金wi-fi版2888元，lte版3288元。

硬件配置

华为揽阅m210.0怎么样？ 华为揽阅m2配置及价格详解 [附华为揽阅m2图赏]屏幕提尺寸由8英寸提升到了10.1英寸，1920120分辨率（支持华为clarivu 2.0显示增强技术），平板内置了四颗经过曼哈卡顿专业音响系统调校1w输出的高功率扬声器（2+2高低音），音效出色。提供500万像素前置摄像头，1300万像素后置摄像头，5片镜片，f/2.0光圈。

此外，平板加入了指纹识别功能，支持360度全方位灵敏识别，并配备了2048级压感手写笔，无延迟，可获得可纸质原笔迹书写感受，还支持绘图、公式转换等智能功能。

核心配置方面，平板搭载了麒麟930处理器（4x 2.0ghz a53大核、4x 1.5ghz a53小核，mali-t628 gpu），3gb+16gb/64gb，提供wi-fi/lte两个版本；同时内置了6660mah锂聚合物电池+智能节电2.0技术，可提供更长效的电池续航。

售价及上市时间：

月光银wi-fi版2288元，lte版2688元，日晖金wi-fi版2888元，lte版3288元，将在1月15日线上开售。

该平板主打影音体验，并提供home键指纹识别功能，配备了2048级压感专业手写笔。

核心配置方面，m2机身三围为239.8x172.75x7.35mm，配备10英寸ips显示屏，分辨率为19201200，搭载麒麟930八核处理器，mali-t628 gpu，3gb ram 16gb/64gb rom的内存组合，内置了6660mah锂电池。

此外，机身采用铝制，表面经过喷砂处理，带有闪光灯的后置1300万像素摄像头，前置是500万像素，平板内置了四颗经过曼哈卡顿专业音响系统调校1w输出的高功率扬声器（2+2高低音），分布在机身的四个角位置。

下面是我们带来的lte月光银的真机拆解，来看看mediapad m2 10.0究竟是靠什么打天下。

▲ 拆机所需工具

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

▲ 侧面

▲ 背面

step 1： 取出「卡托」

▲取出 「卡托」

 

▲ micro-sim & sd卡托

前端有做「t」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏  sim / sd 接触端子。

step 2：拆卸「屏幕组件」

▲用撬片撬开

注：屏幕组件采用扣位同后壳连接，扣位扣合量过大，实际较难拆解。

▲屏幕组件 btb 采用了螺丝和钢片进行固定「board to board 板对板连接器」

屏幕组件连接 fpc 偏短，无法放平，不利于拆解。

▲分离完成

step 3：拆卸 指纹识别

▲指纹识别位于屏幕组件端，通过 zif 连接「zif:零插拔力插座」

▲指纹识别模块

指纹识别 sensor 为 fpc 「fingerprint cards ab」 的 fpc1155。

step 4：断电 ＆ 拆卸 喇叭 box

▲螺丝位置标记

两种螺丝，其中 红圈为 2「十字」螺丝，绿圈为 11 颗「torx」螺丝。

▲btb 标记

▲电池 btb 采用了螺丝和钢片进行固定

▲ 拧下固定螺丝，即可取下顶部喇叭 box

▲ 拧下固定螺丝，即可取下底部喇叭 box

▲ m2 一共有 3 个喇叭 box 组件，其中，顶部为单独的两个喇叭 box，底部为双喇叭二合一 box。

step 5：前后摄像头 ＆ 副 mic 硅胶套

▲后摄像头 btb 采用了螺丝和钢片进行固定

▲后摄像头

1300 万像素，f/2.0 光圈，5 片式精密镜片，自动对焦。

▲ 前摄像头

500 万像素，f/2.4 光圈，单像素尺寸 1.4 μm ，固定对焦。

▲副 mic 处的硅胶套

step 6：拆卸 sim ＆ sd 卡座组件

▲卡座 btb 采用了螺丝和钢片的固定方式，需要先拆卸钢片，然后拧下卡座组件上三颗螺丝，即可拆卸卡座。

▲ sim ＆ sd 卡座组件

卡座组件放置了柱状马达、喇叭 box zif。

step 7：拆卸 侧键组件 ＆ 主板

▲断开侧键组件 btb 即可轻松取下

▲侧键组件

耳机座集成在侧键组件上。

▲主板采用螺丝固定

step 8：主板 功能 标识

gps ic：broadcom，bcm47531a1，integrated monolithic gps、glonass、beidou and qzss receiver ic

wifi & bt & fm ic ：broadcom，bcm4339xkubg，tm1535 p10

audio amplifier：maxim， max98925ewv，(2pcs)，a high-efficiency mono class dg audio amplifier featuring an integrated boost converter and adcs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage

rom: samsung，546，klmag2gend-b031，emmc 5.0，16gb「平板外观：月光银」

image processor：altek，6010-72m1，

soc：huawei ，hisilicon 930，八核，4*2.0ghz  4*1.5ghz

ram：skhynix，h9cknnndatat，drnuh，550a，lpddr3，3gb

power management ic：hisilicon，hi6421

charge management ic：ti，bq24196，2.5-a single cell usb / adapter charger with narrow vdc power path management and usb otg

rf transceivers：hisilicon，hi6361gfc，001tw1547,hp49a1547

power amplifier module「功率放大器」：skyworks，77814-11，power amplifier module for lte fdd band 7 (2500–2570 mhz) and band 30 「2305–2315 mhz」 and lte tdd bands 38/41 「2496–2690 mhz」, band 40 「2300–2400 mhz」 and axgp band 「2545–2575 mhz」

multimode multiband power amplifier module： triquint，tqp9059，multimode multiband power amplifier module，wcdma/hsdpa/hsupa/hspa  /  lte  qb gmsk   edge  b34, b39 td-scdma, td-lte  bc0, bc1 cdma2000

step 9：拆卸电池

▲用热风枪对电池加热 5 分钟后，借助薄型撬片取下电池

电池采用双面胶固定，较难拆解。

▲电池

电池采用双电芯并联设计，电芯为锂离子聚合物材质，电芯为 atl 生产，充电电压为 4.35v，

额定容量：6500mah / 24.7wh （min）；

典型容量：6660mah / 25.3wh （type）。

mediapad m2 10.0 外观设计——方正的边框，弧形的后背，延续了华为 mate 系列手机的造型，产品辨识度较强。另外，外观基本遵循全对称美学设计，不管是屏幕 va 区居中，还是指纹识别 top 面底部居中，后 camera bottom 面顶部居中，还有顶部和底部侧面的喇叭开孔都为左右对称。

不过，外观个别地方设计不够精致，比方说顶部塑胶部分同铝合金部分缝隙明显，破坏一体金属后壳的美感，这无不同产品设计成本控制关系较大，m2 10.0 的金属后壳采用铝合金冲压 & cnc，而塑胶部分采用点胶方式同金属部分固定，相比较金属一体机身 cnc 加工并采用纳米注塑工艺，m2 10.0 成本较低。

还有，m2 10.0 的内部设计美观性做的不够好，各个零件颜色不统一，感觉不出产品高逼格，结构设计提高的地方还有很多。

结构设计优缺点及建议汇总如下：

优点：

1. sim 卡托：卡托前端有做「t」型防呆设计，避免 sim 卡托插反损坏内部 sim 端子；同时，sim 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时累积公差

2. 螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝，共 25 颗，其中，十字螺丝共 14 颗，torx螺丝共 11 颗；

缺点：

1. 屏幕组件装配方式：屏幕组件同壳体采用扣位的方式固定，扣合量过大，较难拆解，个别地方扣位有破损，无法复原，不利于售后维修；

2. 屏幕组件连接 fpc: 屏幕组件连接 fpc 偏短，拆下屏幕组件无法放平；

3. 电池：电池采用双面胶固定设计，不利于售后维修；

4. 内部设计美观性：内部设计较为整洁，但内部零件颜色不统一。