AMD：锐龙三代没有多芯片APU TDP功耗同二代

amd日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器，代号matisse，类似数据中心的二代epyc霄龙采用了chiplet多芯片设计，包含一颗cpu die(台积电7nm)、一颗i/o die(gf 14nm)。

有趣的是，amd展示的锐龙样品上，i/o die位于左边一侧，cpu die位于右上角，右下角则留出一片空白。

有猜测这是amd预留了安装第二颗cpu die的条件，可以轻松做到16核心，也有人怀疑是为未来apu准备的，可以再加入一个gpu die，从而大幅提升gpu核心规模和性能。

amd对此表示，目前锐龙三代家族中，并没有单独gpu die设计的apu处理器，而是继续使用单芯片整合设计，zen 2架构的cpu和vega架构的gpu继续集成于一颗芯片之中。

amd刚刚面向轻薄笔记本发布的锐龙3000u系列apu基于和二代锐龙类似的12nm工艺、zen+架构，7nm zen 2架构的下一代apu则还要再多等一段时间，或许要到今年年底。

另外，amd还谈到了锐龙三代的tdp热设计功耗，称其会和现在的锐龙2000系列保持一致，也就是低功耗版36w、标准版65w、高性能版95w/105w。

在7nm工艺、zen 2架构的加持下，热设计功耗保持不变，必然意味着核心数量的增加和/或核心频率的提升。

当然了，锐龙三代依然是am4封装接口，现在的300/400系列主板只需刷新bios即可支持。