AMD的“前女友”:嫁给Intel?
本周五,《华尔街日报》引援知情人士的报道称,intel公司正计划将以300亿美元的价格收购半导*造商globalfoundries(简称gf)。
这笔交易一旦确认,将是半导体领域中仅次于nvidia收购arm的第二大并购案,也将是intel发展史上的第一大并购案。
gf发言人表示,公司目前还没有与intel进行谈判。
不过,多位业内人士认为,无论是从intel的战略升级还是从gf近几年的经营状况来看,这笔交易顺利进行的可能性都是极大的。
1、边找买家,边计划ipo,gf急寻出路
gf寻求买家的传言已经不是第一次了。
早在2019年,也就是gf在中国成都建厂被传出停摆消息的同年,在gf宣布以2.36亿美元将其位于新加坡200mm晶圆厂出售给先锋国际半导体不久之后,就有消息传出gf面临被出售的风险,韩国的三星电子和sk海力士都是潜在的买家。
当时有分析称,amd、三星和ibm都同属于半导*造联盟成员,从amd剥离出来的gf与三星交好,三星面临台积电的“压制”,需要寻求新突破,因此收购gf的可能性较大。如果三星接手gf,其全球市场份额将增长到23% 。
尽管这一传言最终并未坐实,但也暴露出gf正面临一些经营上的困境并试图寻找出路。
gf最早是amd自有的晶圆厂, 但后来amd一方面在同intel在pc市场过招频频失利,另一方面维持idm模式所需要的投入越来越大,为了减轻财务压力以及把更多的精力放在研发pc处理器上,2009年amd拆分其晶圆厂业务,并同中东土豪阿布扎比主权财富基金成立了一家晶圆厂公司,命名为foundry company。
彼时的foundry company,由amd持股44.4% ,阿布扎比持股55.6%。
在之后的发展中,foundry company逐渐呈现独立的趋势,改名为globalfoundries,新建晶圆厂,收购同为半导*造联盟成员的新加坡特许半导体,以加强自己在晶圆代工领域的地位,并立下“三年内取得全球30% 的晶圆代工市场”的目标。
同时,amd也不断抛售自己在gf的股票,直到2012年将剩余的14% 的股权出售给阿布扎比,gf完全独立。
不过,由阿布扎比掌舵的gf十年间(从2009年算起)一直处于亏损状态,且更换了四任ceo。另外,由于在先进制程上进展不顺利,原先投靠gf的客户纷纷转投其他晶圆代工厂的怀抱。
先是倒贴15亿美元将其老旧芯片生产线卖给gf的ibm,与gf上演了一场朋友反目的剧情。
2014年,ibm以市场换技术,承诺其ibm power处理器由gf独家供应,并在未来三年内向gf支付15亿美元投资14nm和10nm工艺。
不曾想,gf考虑到芯片制造的竞争形势,在同ibm协商之后决定直接从10nm跳到7nm, 但最终不仅14nm延期,还于2018年8月宣布将无限期停止对7nm的投资与研发,而ibm power处理器进度受阻,与gf分道扬镳,将处理器的生产交付给了盟友三星。
就在今年五月底有消息传出gf正在与摩根士丹利合作准备 ipo时,ibm以“格芯未能成功研发出7nm工艺制程”为由正式向纽约最高法院起诉其违反合同。
有趣的是,在此之前,ibm从未指控过gf有任何违约行为。
gf另一个重要的客户,老东家amd,也在gf宣布停止研发7nm之后,不得不全面转向台积电等其他代工厂。
客户流失,先进制程研发停止,尽管在gf在晶圆代工市场排名第四,但实际市占率只有7% ,在讨论得火热的晶圆代工竞赛中,也少见gf的身影。
2、intel升级idm2.0,收购gf将加速代工业务
这边的gf着急寻出路,那边intel接手的机率何许?
今年3月,intel新任ceo帕特·基辛格(pat gelsinger)首次对外发表演讲 ,展望对intel未来的愿景。
在这次演讲中,基辛格宣布了intel将升级为idm 2.0的重要决定,idm 2.0主要包括三个方面,一是投资200亿美元在美国的亚利桑那州新建两个晶圆厂,预计2024年投入生产;二是发展外部代工厂合作伙伴,根据产品功能混合使用内部和外部制造工艺;三是为其他芯片厂商提供全新的代工服务。
“新”包括系列制程和封装技术,支持x86、arm和risc-v生态系统的生产,支持行业标准设计工具(eda工具)和工作流。客户可以使用行业标准工艺开发套件(pdk)来设计芯片,并交给intel制造。
不过,这对长期以来使用定制工具设计和制造自家处理器intel而言,转变也需要一定的时间周期。
与intel不同的是,gf从amd剥离之后一直都是作为晶圆厂为其他人代工,尽管制程不是世界一流,但其累积的代工经验有益于intel加速代工业务的发展。
前arm中国区服务器与生态系统市场总监邵巍博士向雷锋网表示,intel之前一直是工厂自用,而idm 2.0要做代工服务,服务内部和服务产业完全是两个商业逻辑和思路,intel收购gf,可以加速代工业务的发展。
邵巍认为服务内部和服务产业的逻辑差别主要体现为四个方面,即intel从自用工厂转为代工业务面临四个方面的挑战:
- 信任度问题。
代工厂可以看见芯片公司的设计、出货量、非常精细的出货节奏,甚至是超级机密的数字,透露给任何一家大半导体公司都很危险。这也是台积电只做代工模式的原因,客户信任度高。
- 工具交付问题。
服务公司内部的团队和工具可以一边做一边设计打磨,而服务产业与客户配合度不如服务内部顺畅。intel的后端工具涉及专利技术,开放与不开放,对客户来说都是问题。
- ip。
代工厂需要提供很多ip给设计公司,intel的ip价格昂贵,会影响代工业务收入。
- 供货优先级。
当intel自己的芯片与同类型高端芯片争夺产能问题时,供货紧张的情况下,intel是否会故意不给客户供货,以及让自家的芯片产品获利。
“现在产能吃紧,尽快把产能放到自己碗里,是对台积电的削弱。”邵巍补充到。
intel花300亿美元收购gf,如果交易达成,对gf来说或许是“起死回生”的转机,对intel来说是加速代工业务发展的有力武器。
- the end -
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