消息称14代酷睿封装多种内核：CPU自产、GPU上马台积电3nm

intel前不久推出了12代酷睿alder lake，明年将推出改进版的13代酷睿raptor lake，2023年就有重量级产品14代酷睿meteor lake，这代开始会用上3d封装，其中cpu内核是intel 4工艺自产，gpu核心则是台积电3nm工艺。

meteor lake这一代还是大小核架构，其中性能核升级redwood cove，效能核升级crestmont架构，同时会上foveros 3d封装，融合多种ip核心，cpu计算核心会使用intel 4工艺生产，也就是之前的7nm euv工艺。

最新爆料称，除了cpu核心之外，meteor lake的gpu核心可能会给台积电代工，用上3nm工艺。

目前台积电已经接了intel不少gpu芯片的代工，alchemist系列xe独显使用的是6nm工艺。

除了cpu核心及gpu核心之外，meteor lake中还会有连接模块，这部分也有可能是给台积电代工，不过尚无详情。

从爆料来看，meteor lake的计算模块的cpu核心是由intel亲自操刀，intel 4工艺是intel首次上euv工艺，这是个高性能节点，intel需要自己打磨。

gpu、连接等芯片适合堆晶体管密度，可以交给台积电代工，也有助于减轻intel产能的压力，这样的合作模式应该是很有可能的，反正intel已经把6nm独显芯片的订单交给台积电了。

按照规划，meteor lake将于2023年上市，此前计算模块的核心已经设计定案，最近还公布了试产的消息。

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