IBM首发2nm工艺 专家：动摇不了台积电

上周ibm宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。

在全球半导*造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，ibm联合三星、intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大。

此外，ibm的2nm工艺还使用了gaa环绕栅极晶体管，这也是finfet晶体管之后的新技术，被视为3nm节点之后的关键，三星此前就押注3nm gaa工艺，现在ibm也证实了gaa工艺的可行性，对三星量产3nm gaa工艺也有很大的帮助。

尽管ibm的2nm工艺剑指台积电，但业内专家并不认为此举能够改变台积电的优势。工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，ibm成功验证了gaa晶体管的可行性，有望推动gaa生态系统的发展，对半导体产业来说是件大事。

但是新技术不仅需要设计工具、ip核心的生态系统搭配，还要看量产良率、成本及客户接受度，台积电在2nm节点才会使用gaa技术，目前生态系统对gaa的投入意愿有限。

在杨瑞临看来，ibm首发2nm工艺可能会使得台积电的竞争压力增大，但台积电的代工霸主地位不会被动摇，因为台积电具有多元客户，有助于缩短学习曲线，快速提升良率，降低成本，而且台积电坚持不与客户竞争，这也是赢得客户的关键。

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