对决台积电2nm Intel的“1.8nm”工艺找到三大客户：2025年量产

在先进工艺上，台积电最近几年风头正劲，不过别忘了intel依然是地球上制造工艺最先进的半导体公司之一，未来四年里他们要掌握五代cpu工艺，其中相当于1.8nm节点的18a工艺将在2025年量产。

去年3月份，intel新上任的ceo基辛格宣布了idm 2.0战略，其中就包括大手笔投资新的晶圆厂，并快速升级cpu工艺，分别是intel 7、intel 4、intel 3及intel 20a、intel 18a，其中前面三代工艺还是基于finfet晶体管的，从intel 4开始全面拥抱euv光刻工艺。

20a、18a工艺中的a代表埃米，是首个进入埃米时代的工艺，差不多等效于其他厂商的2nm及1.8nm工艺，而且20a开始放弃finfet晶体管，拥有两项革命性技术，ribbonfet就是类似三星的gaa环绕栅极晶体管，poervia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。

20a工艺在2024年量产，2025年则会量产改进型的18a工艺，这次会首发下一代euv光刻机，na数值孔径会从现在的0.33提升到0.55以上。

更重要的是，intel的先进工艺未来不仅是自己用，还要对外提供代工服务，要跟台积电抢市场。在今天的财报会议上，intel ceo基辛格提到了18a工艺已经有三个客户，而且是美国军方主导的ramp-c防御计划中的，具体名单现在保密。

预计intel在2025年量产18a工艺的时候，台积电也会进入2nm节点，这也是台积电工艺的一次重要升级，台积电将在2nm节点推出nanosheet/nanowire的晶体管架构并采用新的材料。

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