好队友泄密!骁龙855确认:集成全球首款5G基带
高通每年的骁龙旗舰平台都让外界关注,传言在骁龙845之后,骁龙855将上位。
从习惯来看,骁龙旗舰soc一般选择在当年q4发布,理论上我们还有相当一段距离,只是,总有“好队友”忍不住。
据roland quandt分享的资料,日本软银公司(softbank)在中,意外确认了骁龙855平台。(注意,为了强调芯片对基带、gpu、isp/dsp等各种ic的整合,高通在2017年将骁龙处理器更名为骁龙移动平台。)
软银本身作为日本运营商巨头,在正式财报中如此阐述,已经很具说服力。而更妙的地方在于,软银是arm的母公司(2016年全资收购),而高通骁龙的大量ip授权来自arm,这还不权威?
同时仔细看的话,这一代骁龙855后缀了一个“fusion”字样,让人不禁想起苹果的a10 fusion,暗示强大的性能表现。
骁龙x50
更重要的是,骁龙855并非此前外界分析的集成x24 lte基带(2月发布,7nm工艺、2gbps),而是采用高通2016年发布的骁龙x50基带,虽然是老迈的28nm工艺,但速度达到了5gbps。
x50基带支持3.5ghz/4.5ghz中频(sub 6ghz,我国将采用),也支持28ghz/38ghz的高频(毫米波),在目前大量的5g实验中作为主力使用,可能稳定性、兼容性是高通使用它的主要原因。
高通5g参考机
高通此前已经确认,首款5g手机将在2019年上半年推出,看来节奏没有变化,2019年的ces/mwc会是以骁龙855为代表的5g手机亮相的主舞台(ps:会不会先发一个集成x24基带(准5g,4.5g)的骁龙850预热?)
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