车联网芯片抢位战 车用市场巨头不排除整合并购

邱智丽

在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市常近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供系统解决方案，并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。

“随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，有越来越多的新技术需要导入到汽车上，这些新技术需要借力半导体工艺才能实现，包括计算机运算能力、通信能力、多媒体技术、软硬件整合能力，都为我们切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。”联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全告诉《第一财经日报》记者。

新面孔们

看好智能汽车芯片市场的并非联发科一家。就在不久前高通以470亿美元天价收购荷商恩智浦，伴随这起半导体史上规模最大的并购案达成，高通一举成为车用芯片市场的重量级选手。

为了应对PC销量放缓大势，英特尔的转型触角也放在了汽车领域，先后收购为自动驾驶汽车芯片提供安全工具的公司Yogitech、软件升级管理技术和服务提供商Arynga、计算视觉软件公司Itseez、机器视觉公司Movidius，推出“智能互联驾驶舱平台”。

虽然恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器等一直是传统汽车芯片的主要供应商，但在汽车进行智能化及自动化的产业变革中，汽车产业的价值链也在重构，这无疑为智能软件系统、处理器等芯片企业带来转型机遇。

在徐敬全看来，如此多的半导体厂商在车用芯片市场布局，主要原因在于自动驾驶市场和车用电子、半导体都保持较高增长率，尤其是与安全相关，先进驾驶辅助系统(ADAS)、信息通信领域都是比较大的领域。

车用芯片市场的“钱”景究竟有多大?从整个车用市场来看，根据咨询公司StrategyAnalytics报告，从2015年到2017年乘务车市场一直在增加，大概每年增长2%到3%，其中中国内地是非常重要的高增长区域。

车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右，超过了汽车本身的增长率。汽车在半导体方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年预计将达到610美元。“每台车的半导体数量会越来越多，价值也越来越高。”徐敬全解释道。

一场硬战

虽然市场前景足够大，但想在汽车领域复制消费电子市场的辉煌并非易事。整个汽车市场又是一个相对成熟，讲究高效协同的复杂体系，讲求对资源的整合和集成能力，汽车厂商需要耗费额外资源解决不同产品和系统之间的沟通整合。

同时汽车电子领域不像消费电子，车用芯片涉及车辆安全问题，在芯片架构上与消费级产品差别较大，对芯片的抗干扰、抗高温要求严苛，因此对供应链和芯片认证有着严格的流程，进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上，对于消费电子元器件提供商而言，挑战不言而喻。

“高通之类的，现在怕是还很难打入汽车市场，娱乐的还好说，核心控制的芯片怕是还有点问题，除了内部结构要足够精细之外，还在于汽车对可靠性和稳定性的要求太高了，且汽车供应链网络早已经根深蒂固。”一位来自汽车装配行业的人士告诉记者。

那么作为“新人”，在车用市场资历尚浅的联发科又如何布局？“寻找车用市场中与我们高度相关和匹配的技术切入，然后与一些机构和客户在合作中建立一些制度和规则出来。”徐敬全解答道。

目前联发科主要集中于汽车前装市场，与汽车厂商、Tier1(一级供应商)、Tier2部件厂商合作研发相关产品，并计划在2020年获得车用市场20%以上的市场份额。

不排除整合并购

车用市场巨头环伺已成事实，不仅传统车用半导体公司，包括谷歌、百度、滴滴、Uber等新型科技公司也尝试发挥自己在人工智能、算法等软件系统方面的优势进入这个市场，推出整合软件与硬件系统的整体解决方案。

“未来高科技汽车的复杂系统需要高度整合的芯片解决方案、创新的电源管理技术以及各种先进功能，以实现最高的安全需求和最佳的驾驶体验，各个领域的竞争对手都在进入。”徐敬全表示。

对于联盟或并购的方式究竟是会和传统半导体厂商类似英飞凌、瑞萨、意法半导体等合作，还是类似三星收购美国汽车零部件供应商Harman这样的方式，联发科副董事长暨总经理谢清江则回应，“比较可能的方向会是同业和同业之间，即半导体与半导体之间的合作。”

展望2017年，谢清江认为半导体行业的整合和并购将持续发生，“未来全球十大半导体公司都会有变动，整并仍是一种趋势，联发科也会根据形势做适度调整，不排除任何形式的策略合作。”