MTK6797 联发科Helio X20 安卓核心板性能解析
联发科Helio X20 三丛十核的优异性能
MTK6797安卓核心板是全球首款十核高性能的4G全网通安卓核心板模块。模块采用联发科最新高端平台Helio X20(MT6797)，拥有64位三丛集十核A72架构CPU，最高主频达2.3GHz，64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU。支持七模全频网络、2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、移动支付平台等。
MTK6797安卓核心板模块内置十核A72架构CPU，16Gb+16GB内存（配置可选），Mali-T880 MP4 GPU，采用安卓6.0操作系统，提供2G/3G/4G七模20频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM，内置电源管理芯片，支持双摄像头，4K2K编解码，H2.65等。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB3.0，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs，MHL等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。
系统性能：十核性能，十万等级。
高性能却不牺牲功耗：长时间性能与功耗的完美平徵表现 在高效能需求下.三丛十核拥有更佳的功耗扩展性，不会因短时间内 温升过高而需要降低性能来达到控温效果。
丝滑技术的流畅体验：SilkSwipe:Helio X20拥有更快的绘图及系统反应速度·UI反应速度与抖动幅度皆优于指标产品。
性能卓越，高速流畅：三丛十核架构CPU运作的流畅性及系统性软件优化，让X20完全可以以微秒级的超速反应处理任何事件。
通行天下，畅网无阻：主流网络与服务完整支持，Cat.6双载波聚合，全网通 全球漫游，IMS 完整支持，双卡数据盲插。
产品特性
芯片平台：Helio x20 十核 Cortex-A72(64Bit）2.0/2.3GHZ
GPU：ARM Mali-T880 MP4 780MHZ
内存：2GB LPDDR3(Optional 3G/4G)
16GBeMMC (Optional 32G/64G）
网络频段:
7模20频全网全频段支持
移动/联通2G GSM:850/900/1800/1900MHz
移动 3G TD-SCDMA:1900/2000MHz
联通 3G WCDMA:850/900/1900/2100MHz
移动/电信 4G TDD- LTE Band:B38/B39/B40/B41
联通/电信 4G FDD-LTE Band:B1/B3/B5/B7/B12(B20)
电信 2G CDMA1 X Band:BC0
电信 3G CDMA2000Band:BC0
无线连接:
WIFI:双频（2.4/5GHZ）802.11b/g/n/ac
BT:Bluetooth 4.1
GNSS:GPS/Beidou/GLONASS
FM:65-108MHZ FM Radio
传感器接口:
Interface:Reserve Sensors IC Interface
Support G-sensor, Proximity/Light Sensor, Mag-Sensor
Gyroscope Sensor, Barometer
电源管理:
高效能低功耗，可支持快充技术
显示屏:
Interface:Reserve MIPI CSI 8 lane LCM
分辨率: Support up to WQHD（2560+1440）/FHD（1920*1080）/HD等
LCM尺寸:不受限制
摄像头:
Interface:双后摄MIPI CSI 4 Iane*2 Camera
Interface:前摄2 Iane*1 Camera
像素大小:8MP 前置/25MP后置
视频:
编码格式:H265/H264/H263/MPEG-4/DIXV4 2160p＠30fps
解码格式:H265/H264/H263/MPEG-4/DVXV4 2160p＠30fps
音频:
扬声器
麦克风*2
听筒
耳机
Io接口:
USB3.0SS Mode， USB 2.0 Host/Device
UART*3
SDIO*1(TF Card，最高支持128G)
12C*1
SPI*2
12S*1
EINT*8（硬中断），软中断若干
PWM*4
GPIOS（其他IO皆可复用成GPIO）
输入设备:
编按键(用户可自定义)
触屏
其他接口：
VRTC/Reset/Vibrator
Dual SIM
LTE/WiFi/GPS/BT/FM天线
物理接口:
IPEX*2 座子
262 PIN
尺寸规格：
45mm*45mm*2.8
MTK6797安卓核心板模块拥有业界领先的超高集成度，尺寸仅为45mm*45mm*2.8mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。产品可应用于智能手持终端，智能车载设备，机器视觉与机器人，AR/VR，行业平板，4G监控，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。
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