直面高通 联发科发布预告：5G+AI芯片5月见

5月22日，联发科突然发声，暗示其首款5g+ai芯片将于5月份正式发布。

联发科官方微博表示：“你们期待已久的，5g与ai，五月见！ ​​​​”

这条微博还附上了一个gif宣传图，联发科在图中宣传道：“当智能与速度相遇，究竟会发生什么？联发科5g和ai马上就来，等待难以置信的5月。”

作为目前市面上唯一一家与高通正面竞争的手机处理器厂商，联发科有自己的5g基带芯片方案——helio m70，此前在2019年mwc大会上，现场测试helio m70最高速率高达4.2gbps（下载速度约每秒540m）。

所以不难猜测5月份即将推出的联发科芯片应该是整合（或者外挂）了m70基带的新一代联发科旗舰处理器，难道是x系列的浴火重生？无论如何，这对高通而言不是个好消息。

尽管今年以来联发科一直被高通压制，淡出大众视野，不过联发科处理器并未缺席手机市场，搭载helio p60的oppo r15就曾取得2018年最畅销智能手机的名号。

此前，社交平台上曝光了一张联发科helio p70/p60两款处理器出货达到5000万套的纪念品图片，而此举也直接证明了该两款芯片的官方出货量。在业内人士看来，单系列芯片能达到5000万套销量的此前并不多见，可以联发科依然有这相当不俗的竞争力。