台积电4nm工艺封神了:天玑9000 CPU能效领先骁龙8 Gen1高达49%
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2022-06-22 10:07:25
2月初到现在,高通及联发科分别发布了新一代5g处理器骁龙8 gen 1及天玑9000,两家都上了armv9指令集为基础的x2超大核,只是前者是三星4nm工艺,后者是台积电4nm工艺,性能差不多,但天玑...
2月初到现在,高通及联发科分别发布了新一代5g处理器骁龙8 gen 1及天玑9000,两家都上了armv9指令集为基础的x2超大核,只是前者是三星4nm工艺,后者是台积电4nm工艺,性能差不多,但天玑9000的cpu能效要领先前者49%。
数码大v@肥威爆料称,他收到了一份有关天玑9000的andspec06测试数据,对比了这两款处理器的cpu性能及功耗表现。
首先是x2超大核,天玑9000及骁龙8 gen 1的性能差不多,都在48分左右,但天玑9000的功耗只有2.63w,骁龙8 gen 1是3.89w,换算成能效的话,两者性能/watt数据分别是18.54和12.43,天玑9000领先8 gen 1高达49%。
除了x2超大核,a710大核的情况也有意思,天玑9000的大核频率还特别高,达到了2.85ghz,这已经比一些中端soc的性能核心还高频了。
性能达到了38.27,去掉空载功耗仅1.72w,能效上是22.25对15.94,天玑9000领先也接近40%,这还是更高频率下实现的。
总结来说,无论是x2核心还是a710核心,在相应的峰值性能下,天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 gen 1,x2降到其他频率可能差距不会这么大,(要注意的是骁龙8 gen 1量产机日常使用一般不会到最高频2.995ghz,而是2.84ghz,至少moto是这样),但肯定也是比较可观的。
目前的数据都是基于天玑9000工程机和骁龙8 gen 1量产机,测试条件一致,正常室温,采用风扇散热。
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