超频玩家:我有一计可让九代酷睿温度降低13°C 你们敢试吗?
相比去年的八代酷睿,英特尔的九代酷睿处理器继续增加核心数,弥补了多核性能与amd锐龙的差距,同时单核频率也提升到了5ghz,虽然代价是功耗大幅增加,特别是酷睿i9-9900k处理器。此外,性能/功耗的增加也让处理器的温度备受考验,尽管这代处理器回归了钎焊导热,不过温度依然是个问题。
想进一步降低酷睿i9-9900k及酷睿i5-9600k处理器的温度吗?超频玩家der8auer通过开盖、换液金以及打磨等方式降低了处理器温度,最高从96.5°c降至83°c。
极限超频玩家der8auer的团队前不久才把酷睿i9-9900k的液氮超频成绩提升到7.6ghz,与此同时他还做了酷睿i9-9900k及酷睿i5-9600k处理器的开盖测试,因为英特尔尽管换回了钎焊导热,不过其导热能力并不是最好的,开盖还是有帮助的。
开盖的过程就不细说了,der8auer有自己的开盖工具,还单独出售的,使用起来倒是方便。在开盖更换液态金属之后,酷睿i9-9900k的拷机温度从93°c降低到了84°c,减少了9°c,效果还不错。
除了开盖,der8auer还对比了8700k及9900k的大小,前者的封装尺寸9.2x16.6,面积153mm2,后者是178mm2。
此外,酷睿i9-9900k的pcb厚度也增加了,之前我们也做过对比了,der8auer给出了更精确的数据——酷睿i7-8700k是0.87mm厚,酷睿i9-9900k是1.15mm——严格来说,酷睿i9这一代的变化应该也是回归之前的水平,从六代酷睿也就是skylake这一代pcb厚度就变成了0.8mm左右,而haswell及之前的都是1.17mm左右。
还有就是处理器核心的高度,经过der8auer的测算,酷睿i9-9900k的核心高度从之前的0.42mm增加到了0.87mm,也变得高了。
除了酷睿i9-9900k开盖,der8auer小哥还用酷睿i5-9600k为例做了更深入的测试——不仅要开盖,还打磨了cpu核心。这个过程要比开盖危险多了,一般人看看就好了,稍微大力一下可能就会出现“奇迹”了,考虑到九代酷睿价值不菲,没有金刚钻的就别去尝试了。
打磨之后的效果也很明显,酷睿i5-9600k在超频到5ghz时,默认情况下的温度达到了96.5°c,开盖之后降低88.5°c,打磨0.15mm之后降至84.66°c,打磨0.20mm之后温度就是83°c,这样一算的话降温效果还是很明显的。
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