Intel未发布下代至强被开盖：完整64个核心、只开启56个

因为只是不能用的工程样品，他索性来了个大卸八块，直接给开盖了。

这颗样品表面印刷着“xeon vpro xcc qwp3”，卸下顶盖后可以看到四颗计算芯片，彼此通过emib桥接方式互连，边缘还有一颗fpga芯片。

打磨后可以清晰地看到，每颗计算芯片上有16个核心，四颗合计就是64核心，但实际上，sapphire rapids至强最多只会提供56个核心，屏蔽部分自然是为了提高良品率。

根据目前已知的信息，sapphire rapids至强将采用intel 7(10nm enhanced superfin)工艺制造，支持最多80条pcie 5.0，支持八通道ddr5-4800内存，可选集成hbm2e高带宽内存，最多64gb，并支持下一代傲腾持久内存。

功耗也相当惊人，tdp上限从270w提高到350w，据说还能解锁400w。

按理说，它会衍生出面向发烧级桌面平台的sapphire rapids-x，但据说已经取消，只会有工作站至强版本，而不会再有酷睿x系列。

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