骁龙775G曝光：6nm工艺、支持LPDDR5+UFS 3.1

手机soc悄然进入5nm之战，苹果这边已经先行祭出a14处理器，安卓阵营当如何应对呢？

来自德国爆料大神roland quandt的最新爆料，高通至少准备了三颗次世代芯片，分别是骁龙875、骁龙875 plus和骁龙775g。

其中骁龙875和骁龙875+的研发代号分别是lahaina和lahaina+，骁龙775g（sdm7350）则是cedros。

据悉，骁龙775g此番的定位极高，公版测试平台的配置是12gb lpddr5内存、256gb ufs 3.1闪存，看起来是直接要取代骁龙855的节奏。

另外，骁龙775g将基于6nm工艺打造，也就是7nm改良版，cpu性能较骁龙765g增加40%、gpu性能较骁龙765g增加50%之多。

由于骁龙875的超大核基于cotex-x1打造，5g方案可能仍旧是外挂基带，骁龙775g则有望成为集成5g基带的又一颗神u。

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责任编辑：万南