14nm工艺再续一波 56核至强明年推出 10nm高性能版不妙

在amd即将发布7nm 64核128线程的“罗马”霄龙处理器之前，intel昨晚突然宣布了新一代至强处理器，代号cooper lake，最多56核112线程，继续使用lga插槽，2020年上半年上市。

intel赶在这个时候用纸面发布的形式推出新一代至强处理器，一方面是要跟amd抢热点，另一方面也是给合作伙伴增强点信心。为了应对amd在单路单核数据中心处理器上的竞争，intel推出了代号cascade lake-ap的56核112线程至强白金9200系列，这也是intel昨天在北京分享会上提到了5年性能提升3.5倍的处理器，其他处理器性能提升不过1倍多。

56核的至强白金9200系列处理器很好很强大，但是问题也不少，它之所以能实现56核112线程是用了mcm多芯片封装，内部是2个28核的cascade lake处理器。

mcm多芯片封装使得至强白金9200系列更为复杂，就连接口也从lga3467变成了bga封装，而且只适用于2s双路系统，所以intel不给厂商定制，是整套出售。

至强白金9200系列处理器的售价都没公布过，但是考虑到28核的至强白金8200最高都要1.8万美元，那么翻倍核心的至强白金9200系列系列卖个三五万美元也不让人意外。

怎么看至强白金9200系列的mcm封装都有临时上阵的感觉，所以cascade lake下一代的copper lake处理器才更有意义，从目前已知的架构、规格来看，copper lake变化不大，之前泄露信息显示核心数不超过26个（现在来看应该还是不超过28个才对），依然是6通道ddr4内存、pcie 3.0总线，支持dl boost人工智能加速。

copper lake中的56核处理器也会是mcm多芯片封装，但不再使用bga封装，而是继续用lga插槽，但新接口不是现在用的lga3467，据悉是lga4189，还会继续兼容未来的10nm ice lake至强处理器。

intel宣布copper lake至强处理器会在2020年上半年发布，但是与intel之前表态2019年下半年发布相比，这个时间点又推迟了，而14nm至强再续一波意味着2020年时高性能处理器市场上依然是14nm工艺的天下，明年见到高性能版10nm处理器的可能性又小了，至少服务器版可能性不大了。

从种种迹象来看，10nm工艺目前只适合制造低功耗、小核心的处理器，ice lake的加速频率反而比coffee lake倒退了，所以10nm工艺性能干不过14nm工艺是板上钉钉了。

对桌面玩家来说，2020年用上10nm工艺、8核16线程的ice lake酷睿处理器希望还是有一点的，尽管我们知道还会有一波14nm工艺的comet lake处理器很快到来。