最大96GB 美光HBM2内存已出样

amd及nvidia新一代显卡开始使用gddr6显存，更高端的产品才有可能使用hbm显存，其带宽远高于gddr技术。目前的hbm内存/显存主要是三星、sk海力士在生产，美光此前表态不会错过这个市场，5月份季度已经开始出样了。

根据美光的信息，他们在上个季度（截至5月28日的财季）中已经出样了首款hbm内存/显存芯片，它与业界最先进的产品相比都有足够的竞争力，将会扩展美光在ai数据中心市场的机会。

从美光的表态来看，他们的hbm内存/显存芯片已经搞定了，并且出样给客户，也不可能是第一代hbm了，至少也是hbm2或者最新的hbm2e。

今年2月份，固态存储协会（jedec）发布第三版hbm2存储标准jesd235c，也就是hbm2e，将针脚带宽提高到3.2gbps，前两版中依次是2gbps、2.4gbps，环比提升33%。

按照设计规范，单die最大2gb、单堆栈12 die（无标准高度限制），也就是24gb容量，匹配1024bit位宽，单堆栈理论最大带宽410gb/s。对于支持四堆栈（4096bit）的图形芯片来说，总带宽高达1.64tb/s，容量高达96gb。

第三代hbm2的电压和上一版一致，为1.2v，比第一代的1.35v有所下降。