新一代高带宽内存HBM3标准发布：单颗容量64GB、带宽819GB/s

jedec组织今天正式发布了新一代高带宽内存hbm3的标准规范，编号jesd238。

hbm3标准继续在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效等各个层面进行扩充升级，具体包括：

－ 传输数据率在hbm2基础上再次翻番，每个针脚(pin)的传输率为6.4gbps，配合1024-bit位宽，单颗最高带宽可达819gb/s。

如果使用四颗，总带宽就是3.2tb/s，六颗则可达4.8tb/s。

－ 独立通道数从8个翻番到16个，再加上虚拟通道(pseudo channel)，单颗支持32通道。

－ 支持4/8/12-high tsv硅穿孔堆栈，未来会拓展到16-high——可以理解为4-16颗内部堆叠。

－ 每个存储层容量8/16/32gb，单颗容量起步4gb(8gb 4-high)、最大容量64gb(32gb 16-high)。

－ 支持平台级ras可靠性，集成ecc校验纠错，支持实时错误报告与透明度。

－ 提升能效，主接口使用0.4v低摆幅调制，运行电压降低至1.1v。

nvidia、sk海力士、美光、synopsys等企业都第一时间表达了对hbm3内存的支持。

早在去年8月，sk海力士就提前发布了首批hbm3产品，单颗容量16/24gb，12-high堆叠，带宽初期819gb/s，最近更是提升到了896gb/s。

sk海力士首发的hbm3

hbm2e

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