技嘉：PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W 77克铜散热

随着amd锐龙三代处理器和x570主板、群联和慧荣主控的同步诞生，pcie 4.0 ssd迅速开花结果，影驰、技嘉、海盗船、威刚、博帝等纷纷展示了自己的新品，而且很快就会陆续上市。

得益于翻番的带宽，pcie 4.0 ssd的性能提升十分明显，比如群联的ps5016-e16主控，可以轻松获得5.0gb/s、4.4gb/s的超高持续读写速度。

但是，pcie 4.0的代价也是相当大的，amd x570主板都标配了主动散热片，预计x570芯片组的热设计功耗比前代x470翻了一番达到15w。

pcie 4.0 ssd也是如此，散热手段比目前的pcie 3.0 m.2 ssd更为夸张，比如技嘉的这一款，前后都用上了纯铜材质散热，正面还做了大量的凹槽以提高导热效率。

据技嘉透露，这块ssd一共用了多达77克的铜材料才将温度压制在合理水平，因为整块ssd的热设计功耗已经达到了8w。

另外据最新了解，pcie 4.0 ssd 5gb/s的读写速度虽然已经够高，但远没有充分释放pcie 4.0 x4 8gb/s的带宽，而原因并不是nand闪存芯片跟不上，是目前的主控还有限，预计明年的新方案会进一步提速。

但是不知道功耗和发热会不会也继续提高？很快就会到来的pcie 5.0又会如何？难道今后的m.2 ssd也要用上风扇？