高通骁龙845一鸣惊人 联发科这下贼尴尬

美国夏威夷时间12月6日早上，高通正式发布了新一代的骁龙845处理器芯片。升级的地方，包括了性能、拍摄、安全、AI、连接性、沉浸式体验架构等方面。其中最引笔者注意的地方是新增2MB 共享L3缓存和3MB系统缓存。这对于CPU的性能提升是巨大的，整体而言，骁龙845各方面达到了全新的高度。

回顾当下的手机芯片市场，高通与联发科（以下简称MTK）是手机厂商主要的两大供应商，但两者却有着截然不同的境遇：高通一直被冠以“高端、旗舰”美誉；而联发科则常与“山寨、低端”划上等号。为摆脱困扰，联发科也曾冲击高端叫板高通。

蒸蒸日上的高通现在又带来了至高的骁龙845。当初MTK叫板高通的X系列在X30之后似乎就没再听到太多消息，MTK是蓄势待发，还是望尘莫及而放弃？高通845发布对MTK意味着什么，这篇杂谈我们就从MTK与高通的过招中解析一番。

产品对比

如今高通已经推出了骁龙835的迭代品——骁龙845，其采用了KRYO 385 CPU芯片，10nm的LPP FinFET制程工艺，拥有2MB的共享三级缓存和3MB的系统缓存，性能提升25%。全新的Adreno 630 GPU，性能提升30%，总体功耗降低30%。配有X20 LTE Modem，支持Cat.18，还有专门为拍照优化的Spectra 280 ISP，还有系统级的缓存，以及安全芯片SPU等等。相比于835，又是一次质的飞跃。

而联发科在X30被骁龙835无情碾压之后，联发科处境一度十分尴尬，X30出货量寥寥无几。今年一再传出X30将会是X高端系列最后一款处理器，X系列明年将会被砍，听起来确实挺尴尬的，不过几年前，联发科可不是这样的境况。

联发科产品发展史

在安卓智能手机诞生之前，联发科依靠一站式手机解决方案（Turnkey Solution）一炮而红，造就了著名的“山寨机时代”。随着安卓手机的诞生，联发科随之进军智能手机市场。接下来联发科先后发布了MT6575单核处理器、MT6577双核处理器、MT6589四核处理器。在智能机时代，联发科延续了他们之前的一站式手机解决方案，很快就抢占了入门级别市场。

联发科“山寨、低端”的固有印象也因此根深蒂固，但联发科可不甘心仅仅屈身于此地，希望在高端市场一较高低。随后推出Helio X与Helio P两个系列，其中Helio X就是定位高端的系列。

X10时期：叫板高通

联发科在2015年推出的Helio X10芯片可谓出尽了风头，凭借着千元机销量暴涨以及相对价格低廉，X10在中低端机型上普及率一度非常高。联发科也曾用它一度叫板高通同时期的骁龙810，但实际上内行的人都知道，Helio X10算不上高端，因为Helio X10在CPU与GPU上都采用的是低端方案。

Helio X10采用八核A53的架构，高通骁龙810采用四核A57+四核A53架构。A53与A57相比可以理解为电脑CPU里i3与i7的区别，是两个不同档次的CPU。A53省电、性能低，而A57则较费电、性能高，发热量也较高。

GPU方面，Helio X10采用的是PowerVR G6200，高通骁龙采用Adreno 430，同样是不同档次的GPU。当年手游玩家对X10的GPU吐槽司空见惯，但由于骁龙810采用了4个A57核心，过强的性能带来巨大的热量，两者权衡之下，Helio X10拿下了不少市场，成功叫板高通810。

X20、X30时期：溃败

到了X20、X30两代上，高通在810上吃亏后，开始连续在820、835发力，由于骁龙系处理器的参数太优秀，导致X30目前仅有少部分厂商愿意使用。

首先X20对阵骁龙820，X20尽管有着“全球第一个10核移动处理器”的名号，但却被四核骁龙820虐的体无完肤。Helio X20两个A72核心+四个高频A53核心+四个低频A53核心，20nm工艺制程。GPU ARM Mali-T8xx MP4。骁龙 820则已经升级基于 ARMv8 指令集的四核Kryo 架构，14nm工艺制程，GPU为Adreno 530。MTK的GPU总是慢人一步，而20nm制程直接导致X20产品发热功耗严重，使用体验并不好。

采用联发科X20的乐视，你还有印象吗？

P系列：高通猛然祭出回马枪，联发科大本营难守

在高端领域站稳脚跟后的高通，厚积薄发向MTK驻守的中端阵地发起了进攻，相继在去年和今年推出了625、660两款中端处理器。

尽管625、660是骁龙的中端系列，但出色的功耗、性能表现，让不少厂商经常拿来与MTK高端系列的Helio X20相提并论，比如红米在Note 4X上分别搭载了这两款芯片。从16年以及17年的市场表现来看，625、660已然成为了市场主流处理器，OPPO、vivo等一些厂商的年度旗舰也都采用骁龙600系列的处理器。

同时由于P系列出货太晚，定位中端的骁龙625、660的推出对MTK中低端进一步挤压，导致MTK目前高不成低不就的局面更加明显。

MTK：将放缓X系列研发，坚守中低端阵地

高端梦难以实现的联发科在今年不断传出X系列明年被砍的消息。17年11月16日，联发科技在深圳举办媒体沟通会，会间谈到了关于联发科处理器定位规划等问题。

联发科无线通讯事业部副总经理林志鸿表示，目前全球智能手机需求量放缓，特别是一些发展中国家，这些地区更看重智能手机的普及，对高端旗舰的追求并不强烈。因此联发科将着重满足这些发展中国家市场对智能手机普及的需求，而这些市场产品主要以中端以及入门级产品为主。

联发科未来将研发资源重点转向Helio P中端系列，但高端的Helio X系列的研发仍在计划中，只是节奏上有所放缓。在未来的一两年里，Helio P系列将是联发科争夺发展中国家中端市场的主力。

简而言之，目前MTK捉襟见肘，处境尴尬。冲击高端失败，回头发现中低端大本营正遭受高通的猛烈蚕食，MTK不得不放缓X系列的高端梦，坚守自己的大本营。

结语

相比起去年秋季发布的X30，到了2017年年底，MTK仍然没有对外发布新一代的处理器，加上魅族与高通和解，相信2018年魅族也将大规模使用高通处理器。而搭载骁龙845的手机预计最快明年3月份就会发布，MTK现在的处境真的尴尬。