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Intel B360主板性能怎么样?英特尔B360主板详细评测图解

程序员文章站 2022-06-18 22:23:14
Intel B360主板性能怎么样?英特尔B360主板详细评测图解近日,Intel正式发布了B360主板,很多很早之前就关注B360主板的朋友问小编:B360主板怎么样?性能如何?针对这类问题,本文就为大家带来了英特尔B360主板详细评测教程,欢迎有兴趣的... 18-04-09...

对于intel来说,这一年多日子相当不好过。由于七代酷睿勘称灾难性的产品规划,连带导致八代酷睿的产品规划状况频出。虽然八代酷睿cpu的规格还算比较良心,不过非常糟糕的初期只提供z370一种芯片组供选择。

由于z370相对较为高昂的售价,直接导致了针对100\200系列主板破解的盛行,三代cpu和三代主板就此被混合在了一起,让人智熄。

不过现在正统的主流产品b360和h310终于到来了,也是时候让pc市场回归到正常的节奏了。

Intel B360主板性能怎么样?英特尔B360主板详细评测图解

300系列规格介绍:

300系列算是intel历史上最为复杂的芯片组之一,较大规模的发布会有三次,整个发布时间跨度长达一年之久。这边还是有必要来详细说明一下:

- 产品系列:

2017年q3发布z370芯片组,2018年4月3日发布h370\b360\h310芯片组,2018年q3预计将发布z390芯片组。

- cpu支持情况:

1151针脚的第八代酷睿处理器,可破解支持第六第七代1151针脚酷睿处理器。

- 芯片组定位:

h310替代h110,b360替代b250,h370替代h270。后续发布的z390将替代z370。

- 芯片组规格:

其实intel 300系列比较马甲,io通道上与200系列完全一致(注意是io通道),所以可支持的pci-e、usb、sata等核心规格基本一致。

- 芯片组升级:

300+系列(与z370区分)主要的升级是原生支持usb 3.1接口(总usb数量不变)。可支持cnvi无线网卡。内存频率可支持到ddr4-2666。

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cnvi算是intel芯片组规格上最大的差异,这是intel新设计的无线网卡规范,但不知道什么原因,国内几乎没有什么报道。

这边就用我自己画的图给大家解释一下。

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- 从上图中可以明显的看到,传统的无线网卡是需要占用pci-e和usb通道来完成网卡和芯片组之间的连接。cnvi的规范会采用专用的cnvi通道,让主板可以节约一根pci-e和一个usb 2.0。另外cnvi会把网卡的mac部分集成在芯片组内部,通俗的说无线网卡的一部分功能会被直接集成。

- 这样会带来两个结果,第一是无线的布线设计和无线网卡的成本会有所下降,第二是采用了专门的设计也就为intel制造了一个壁垒,网卡和芯片组只要有一端不是intel建议的规格,就会无法启动。比方说amd芯片组和cnvi网卡,或者cnvi插槽和非cnvi网卡。

- 目前的规范内cnvi网卡同样会采用m.2 2230网卡的物理外观,网卡和天线的安装都会保持不变,但是网卡前端的布线就会决定主板上(包括笔记本)这个wi-fi网卡插槽可以使用什么类型的网卡,目前来说会有三种组合,只支持cnvi网卡、只支持非cnvi网卡、同时支持cnvi与非cnvi网卡。

- 从目前搜集到的信息来看,大部分h370\b360\h310主板都会仅支持cnvi模式。这算是intel的一个小心眼。

b360主板平台介绍:

对于这次的发布来说b360和h310是比较有吸引力的,h370是比较没有存在感的。

由于是定位于中低端,所以这次用到一片偏向于主流的b360小板来介绍,型号是b360m-gaming 3。相对来说规格比较完整,所以便于介绍b360芯片组的情况。

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如前文的介绍,intel最愚蠢的就是在八代上继续沿用这个1151的底座。

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cpu供电为4+2相,且cpu核心供电的mos上有散热片覆盖。

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供电方案上,pwm控制芯片为isl 95866最大可支持4+3相;输入电容为三颗钰邦16v 270微法的固态电容;mos为安森美提供上桥为4c10n,下桥为4c06n,cpu部分为一上两下,gpu部分为一上一下;每两相供电会有一颗driver来辅助驱动。电

感每相一颗,感值r45;输出电容为六颗钰邦6.3v 560微法的固态电容。对比b250来说供电部分的规格还是有比较大的提升,主要是为了兼容六核cpu。

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由于b360对内存超频是有限制的,所以内存控制器的规格相对精简与b250类似。各有一颗mos和一颗固态电容来为vccsa和vccio供电。

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b360最大可支持四根ddr4内存插槽,最大可以支持16g*4.

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内存供电部分中规中矩,两颗钰邦固态电容输入,三颗安森美4c06n mos负责供电,输出为一颗感值1r0的电感和两颗钰邦固态电容。

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b360的芯片组拆掉散热片就可以看得到,依然是没有印字的版本。外形与200系列基本一致。

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h370及以下的芯片组都是不支持sli的,所以主板上多个显卡插槽一般都是16+4的配置。

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显卡插槽与cpu底座之间有一条支持22110的m.2 ssd插槽。

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两根显卡插槽之间则还有一个2280规格的m.2 ssd插槽,以及b360的主角规格cnvi wi-fi的m.2插槽。

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总体来说,360从芯片的组角度来说升级并不算很明显。看了一下各家的主板,同质化还是蛮严重的,并没有看到特别有突破的产品。最大的价值还是让八代酷睿的整体预算回归到正常的水平。