队友曝光Intel下代Xeon：热设计功耗最高210W
intel将在今年底推出代号cascade lake-sp的下一代xeon可扩展处理器，工艺架构不变还是基于14nm skylake，因此最多仍是28核心56线程。
联想日前意外曝光了cascade lake-sp的产品阵容，共计39款之多，仍旧分为铂金、品牌、银牌、铜牌四大序列，旗舰型号xeon platinum 8280，28核心，基准频率从2.5ghz提升至2.7ghz，热设计功耗维持205w。
最近，德克萨斯大学高级计算中心(tacc)耗资6000万美元为美国国家科学基金会(nsf)打造的下一代超级计算机“frontera”(西班牙语边疆的意思)公布了诸多细节，其中处理器就是下一代xeon。
frontera的峰值性能是35-40pflops(每秒3.5-4.0亿亿次浮点计算)，将会配备cascade lake-sp xeon处理器，而且基本完全靠cpu堆积出来，只有少量nvidia加速卡做单精度计算。
据称，该超算配备的新xeon热设计功耗在205-210w，对比联想曝光的略高了5w，可能之一是frontera的数字只是估计大致范围，可能之二则是intel还有更高频率的28核心型号。
28个核心热设计功耗210w并不算太夸张，毕竟工艺架构都不变，但是amd目前最*的epyc 7601拥有多达32核心64线程，热设计功耗却只有180w，而且下一代7nm epyc已经公布，最高64核心128线程。
根据路线图，intel xeon还会有两代14nm，后年才会进入10nm，压力是越来越大了。
另外，intel近日还首次公布了cascade lake-ap，最多48核心96线程，内部封装两颗24核心芯片而来，热设计功耗必然更加夸张。
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