小米11青春活力版内部做工如何 小米11青春活力版手机拆机测评

小米11青春活力版这款手机为用户提供很好的手机颜值，那么这款手机的内部构造是什么样的？这里小编为大家带来最新的手机资讯，可以更加好的了解这款手机的内部构造。

小米11青春活力版拆解过程图文评测：

小米11青春活力版的手机卡托位于手机底部，采用正反双nano-sim卡设计，不支持外置内存卡扩展。后盖使用平面玻璃材质，内侧有泡棉橡胶材料作为缓冲支撑。后盖与机身间通过黑色泡棉胶贴合固定。

位于底部的卡槽为独立组件，通过fpc软板连接主板，正面有块缓冲胶垫。主板盖采用塑料加金属材料制造，集成lds技术天线，主板盖内侧贴有石墨散热膜一直延伸至电池表面。

底部扬声器模块采用封闭式一体音腔设计，模块尺寸比普通的一体音腔扬声器小三分之一。音腔外壳集成lds技术天线，扬声器表面贴有石墨散热膜。

4颗摄像头都为独立模组，主板芯片屏蔽罩表面贴有石墨散热膜。

电池通过底部大块的塑料胶纸固定，型号为bp42，厚度仅为4mm。额定电量4150mah，由珠海冠宇提供。

主板与副板通过fpc软板连接，底部一侧有块用rf同轴线连接的天线小板。主板与显示屏之间还有一块转接软板，软板使用黑色双面胶贴合固定。主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔。

中框支撑板与主板电池之间有导热铜片和导热铜管辅助整机散热，铜上涂有灰色导热硅脂。并与主板屏蔽罩接触。

闪光灯软板用双面胶贴在主板背面屏蔽罩表面，软板上集成光线传感器。

音量键和指纹识别器用金属定位片固定，软板则通过双面胶固定凹槽内，侧边指纹集成电源键功能。

中框与屏幕通过泡棉胶贴合，所以通过加热拆解屏幕。中框正面贴有大面积石墨散热膜，散热膜与支撑板之间就是导热铜片和铜管。

拆解分析

小米11青春活力版的拆解难度一般，复原度一般。内部采用三段式堆叠组装，使用螺丝和黏胶方式固定组件。

整机厚度仅为6.8mm，由于前后都采用了直面平板玻璃设计，电池厚度则控制在4mm以内。而散热方面比较出色，同时采用铜箔、石墨散热膜、导热硅脂和导热铜片铜管。

细节亮点

小米11青春活力版屏幕采用国产天马6.55英寸超薄 amoled柔性屏，2400x1080分辨率，90hz刷新率。

保护玻璃采用直面平板设计，玻璃后盖同样采用平板设计，在中框厚度基本没有变化状态下，前后玻璃平面设计大大减少整机厚度，屏幕厚度1.2mm，玻璃后盖厚度0.7mm。

手机采用上海南芯半导体southchip sc8551国产快充芯片。这是ewisetech首次在手机中发现除海思外的国产快充芯片。

后置的三颗摄像头均采用三星cmos感光元件。6400万主摄型号为s5kgw35p，f/1.8光圈;500万长焦型号为s5k5e9yx，f/2.2光圈;800万超广角cmos型号为s5k4h7，f/2.2光圈,在超广角的镜头外圈还套有一圈硅胶圈。

主板ic信息

主板正面主要ic(下图):

1. skhynix- h9h15afambdarkem-8gb内存+128gb闪存

2. qualcomm-骁龙778g 5g八核处理器

3. qualcomm-射频收发器

4. qualcomm-wifi、蓝牙

5. qualcomm-电源管理

6. southchip- sc8551-快充芯片

7. qualcomm-音频解码

8. invensense-六轴加速度计和陀螺仪

9. ams-光线距离传感器

主板背面主要ic(下图):

1. qualcomm-电源管理

2. qualcomm-电源管理

3. skyworks-射频前端模块

4. nxp-nfc控制芯片

5. qualcomm-包络跟踪芯片

总结信息

在主板分析完成后，我们发现射频收发器与主电源芯片的选择与骁龙888平台相同。比较特别的是小米11青春活力版中使用了一颗国产快充芯片——上海南芯半导体southchip sc8551快充芯片。这也是ewisetech第一次在高通平台中发现的国产快充芯片。(编：judy)