AMD Zen4加速到来！锐龙7000大大提前 Zen5明年跟上

ces 2022大展期间，amd宣布了下一代zen4 cpu架构，桌面产品将命名为锐龙7000系列，采用5nm工艺制造、am5 lga1718封装接口，支持ddr5内存、pcie 5.0总线，搭配500系列主板。

至于发布时间，“苏妈”给出的说法是今年下半年，很模糊的一个范围。

根据曝料专家greymon55分享的信息，zen4来得会比预期更早一些，5月24-27日的台北电脑展上就会宣布，第三季度初上市。

按照行业规律，amd应该会在台北电脑展上透露锐龙7000系列的更多信息，甚至给出一个明确的发布时间，7-8月份开卖则是比较合理的推测。

为什么提前？很明显是感受到了intel 12代酷睿的压力，下半年还会有raptor lake 13代酷睿。

amd这边则还是在依靠发布一年半之久锐龙5000系列打天下，3d缓存升级版只有一款型号锐龙7 5800x3d，还要到3月才上市，影响有限。

从目前的消息看，zen4架构的锐龙7000系列在ccd计算单元会是台积电5nm，iod输入输出单元则是台积电6nm，内存为双通道ddr5-5200，并支持amd ramp一键内存超频(类似intel xmp 3.0)，pcie 5.0通道数量28条，还支持nvme 4.0、usb 3.2(可能有usb4)，高端型号热设计功耗105-120w，最高可释放到约170w。

不同于以往cpu、apu的独立产品布局，锐龙7000系列将全线集成rdna2 gpu，但具体核心数量不详。

600系列主板至少会有x670、b650，也在提速，很快就会有试产样品，最快甚至这个月或者下个月。

值得一提的是，现有的am4散热器，在下一代平台上认可兼容使用。

zen5？greymon55表示一直都安排在2023年。

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