Wi-Fi 7要大爆发：高通、博通、Intel正研制6nm无线芯片

尽管联发科预告称明年1月的ces 2022上就会演示下一代wi-fi网络技术——wi-fi 7，但业内预计这套无线标准真正的大爆发期将在2023到2024年。

为此，头部无线厂商高通、博通和intel等正在加快速度开发wi-fi 7相关芯片，且相当一部分会基于台积电6nm rf工艺。

据了解，wi-fi 7即ieee 802.11be。它在wi-fi 6的基础上的引入了320mhz带宽、4096-qam、multi-ru、多链路操作、增强mu-mimo、多ap协作等技术，使得wi-fi 7相较于wi-fi 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。

速度方面，wi-fi 7预计能够支持高达30gbps的吞吐量，大约是wi-fi 6的3倍。

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