关于芯片的一些总结

看了网上的各个说法的，一些总结。
AI芯片选型：https://blog.csdn.net/weixin_42229404/article/details/84306658?utm_medium=distribute.pc_relevant.none-task-blog-BlogCommendFromMachineLearnPai2-8.nonecase&depth_1-utm_source=distribute.pc_relevant.none-task-blog-BlogCommendFromMachineLearnPai2-8.nonecase(好）
AI芯片格局最全分析：https://blog.csdn.net/fnqtyr45/article/details/79890742

1. TI的tda4价格高优势
   　　　高通的8155是做智能座仓,高通的tda4才是做自动驾驶的。
   ti 的adas soc一向有两条线路。一个专注做自动驾驶，一个是影音娱乐系统。两个soc架构上区别不大，但是sdk天差地别。一个跑安卓，一个跑linux+rtos。但是由于soc单价的原因，第二条产品线没有竞争优势。高通的芯片有点像ti的影音娱乐系统的soc。自动驾驶由于功能安全的原因，设计比较复杂。在tda2的时代，内部大核心就有dsp，eve（深度学习），mcu（跑rtos），a15（跑linux）等等，各个核心共用l3缓存。而且每个大核心一个操作系统。充分保证实时性和功能安全。这个与高通的soc 也有大量区别。
   摘抄自“帅气的程序猴”。
   期待使用TI的TDA4

2. AI芯片选型
   　　NVIDIA Jetson Xavier
   　　华为MDC600
   　　安霸CV2
   　　瑞萨R-Car V3H
   　　NXP S32V2 S32V3 S32V4
   　　TI TDA4
   　　寒武纪 MLU100
   　　地平线 征程2.0
   　　比特大陆 BM
   　　瑞芯微RK3399PRO

3. 入围的七家中国公司
   华为海思（HiSilicon）位列榜单第12名；
   联发科（MediaTek）排第14名；
   Imagination排第15名；
   瑞芯微（Rockchip）排第20名；
   芯原（Verisilcon）排第21名；
   寒武纪（Cambricon）排第23名；
   地平线（Horizon）排第24名；

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