技嘉X570S性能怎么样?技嘉超级雕 X570S AORUS MASTER 主板详细评测

　　距离上一次与x570芯片组见面已经是2年前了，伴随着zen3架构登场的x570芯片组可以说在当年揽下了不少风光，作为首款支持pci-e4.0的芯片组，让人们看到了ssd彪上7000mb/s的能力，满速的usb3.1gen2也让am4平台真正意义上实现了高速连接的方式，同时出色的供电设计也让不少amd用户超到了自己满意的频率。但是由于不成熟的制程工艺和14nm的iodie芯片，让南桥的功率直逼15w，*装上了小风扇。

　　而伴随着工艺的改良以及技术的进步，在x570芯片组发布两年后，x570s作为继任者华丽登场，由于zen3+架构受到产能影响并未如期上架，同时zen4的5nm制程又被台积电排期到2022年底，所以现在对于zen3架构来说想要释放处理器的全部性能，那么x570s就是最好的选择。接下来，就来看看技嘉超级雕x570saorusmaster主板是如何将amd主板的规格拉到新高度的吧！

外观赏析：“型男”造型，金属风拉满

　　先来看看包装部分，包装盒上技嘉的金属机器人形象醒目突出，其仿佛暗示了这块主板所带来的机甲风格以及超强“战斗力”。

　　背面则是关于这些x570s的介绍，包括重点提及的直出式14+2供电设计、带有二代鲨鱼腮式的散热系统、带有4条pcie4.0ssd插槽和满速usb3.2gen2*2的外接能力以及支持wifi6e的无线网卡。

　　包装盒内还附带了装机必备以及常用的数据线和工具，还附赠了2条带有aoruslogo的扎带。

　　接下来就是主板的正面全貌了，技嘉超级雕x570saorusmaster主板采用了atx规格，接口数量丰富、豪华。正面覆盖了大面积的金属装甲，在提升了主板质感的同时，还充分保护了主板组件以及增强了导热、散热能力。装甲外观采用了斜纹设计，在右侧还利用拉丝金属与斜纹共同绘制了一个aorus的logo。正面另外一个吸引人的地方就是来自密密麻麻排列的散热鳍片，这套被技嘉官方称为第二代纳米碳涂层堆栈式散热鳍片（鲨鱼腮式）的散热模组到底会发挥出怎么样的效能呢，先按下不表，后面详细介绍。

带有磨砂玻璃质感的散热马甲

　　主板背面也采用了非常大面积的金属盖板，提升了主板的整体刚性，毕竟作为一块旗舰级的主板，所要承载的设备重量也是“旗舰级”。金属背板也采用了磨砂质感以及斜纹设计，整体质感出色。

　　侧面的io接口处采用了磨砂工艺，可以起到很好的防刮花效果，接口配备了4个usb2.0type-a接口、2个usb3.2gen1（蓝色）接口、5个usb3.2gen2type-a（红色）接口、1个支持usb3.2gen2x2的type-c接口和2.5g网口、音频、数字光纤输出接口。顶部还留有q-flashplus按钮和一键清除cmos按键，为喜欢折腾、超频的玩家留下了很好的“后悔药”。2个sma天线也是支持wifi6e规格的，做到了2t2r的标准。

　　为了体现旗舰主板的水平以及压榨出zen3处理器的最后一丝性能，技嘉超级雕x570saorusmaster主板使用了高规格的14+2数字供电设计，并且整块主板使用了6层的pcb，来应对pci-e4.0下的信号干扰问题。在供电模组上是硕大的vrm散热组件，类鱼鳃式的设计可以让散热片与空气接触的面积增加，从而增加散热的效率。