Zen3 64核心三代霄龙实物首曝：样品就达到了3.55GHz
zen3架构的桌面级锐龙5000系列已经上市，移动端锐龙5000u/h系列有望在明年初的ces 2020上推出，而服务器和数据中心领域的第三代霄龙7003系列也不远了(具体时间不能说)。
近日，有某鱼卖家晒出了霄龙7763的实物和规格(已被撤掉)，这倒还是第一次见到。
这颗霄龙7763是*的64核心128线程，双路运行组成128核心256线程，每颗拥有32mb二级缓存、256mb三级缓存，内部肯定还是八颗ccd加一颗iod的组合，和现在保持一致。
不过我们知道，zen3架构每颗ccd的三级缓存已经实现统一，霄龙自然也会如此，256mb将由原来的八块变为四块，每8个核心共享32mb。
尽管这次曝光的只是一颗早期工程样品(es)，步进版本b1(奇怪的是年份标注2019)，但频率并不低，基准为2.45ghz，加速为3.55ghz。
作为对比，现在的霄龙7002系列中，标准版最高型号霄龙7742加速频率也不过3.4ghz，基准频率为2.25ghz。
zen3架构的首要目标并非刻意提高频率，但是霄龙的样品就展现了如此之力，最终正式版更值得期待。
不过功耗可能也会有所增加，霄龙7763据说将达到280w，而现在的标准版都是200w或者225w，只有基准频率刻意拉高到2.6ghz的定制版霄龙7h12达到了280w。
三代霄龙的io die部分应该也不会变，那就还是128条pcie 4.0、八通道ddr4-3200，封装也延续sp3，继续向下兼容。
之前还曾在sisoftware数据库里见过一款霄龙7713，也是64核心128线程，基准频率2.45ghz，加速未知。
巧合的是，就在明年第一季度，intel也将发布代号ice lake-sp的新一代可扩展至强，首次引入10nm工艺，可能最多38个核心，面对三代霄龙竞争力仍然不足。
而到了明年底和后年初，就会有继任者10nm sapphire rapids，首次引入ddr5(16条八通道)、pcie 5.0(80条)，最多56核心(满血可能60核心)，也是小芯片设计，内部四颗整合封装，并集成64gb hbm2e，热设计功耗则会最高达400w。
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