【地表最强,宇宙首发】TI C6000 TMS320C6678 DSP + Xilinx Zynq-7045 SoC ,C6678+Zynq-7045评估板
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如果说TMS320C6678与Kintex-7进行搭配的DSP+FPGA架构堪称经典中的经典,那么TMS320C6678 与ZYNQ进行搭配的DSP+ARM+FPGA架构则为正在崛起的新*!
如果说TMS320C6678与Kintex-7进行搭配的DSP+FPGA架构堪称经典中的经典,那么TMS320C6678 与ZYNQ进行搭配的DSP+ARM+FPGA架构则为正在崛起的新*!
1 高端、异构、多核(DSP+ARM+FPGA)
创龙科技(Tronlong)推出的TL6678ZH-EVM是一款基于TI C6000系列TMS320C6678(8x C66x@1.25GHz DSP)以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100(2x Cortex-A9@800MHz ARM + Kintex-7可编程逻辑资源) SoC处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与底板组成。
2 高速应用场合
3 硬件资源丰富
相较于TMS320C6678+Kintex-7组合,TMS320C6678+ZYNQ组合则拥有更多的硬件资源,最为明显的是增加了两个ARM Cortex-A9核心,并具有原生Ethernet、USB、UART、CAN、SPI、I2C等接口,并具有16对GTX、高达444K逻辑资源。TL6678ZH-EVM、TL6678F-EasyEVM评估板硬件资源对比如下:
评估板 |
TL6678ZH-EVM |
TL6678F-EasyEVM |
DSP端 | ||
CPU |
CPU:TI C6000 TMS320C6678 |
CPU:TI C6000 TMS320C6678 |
8x C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz |
8x C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz |
|
ROM |
128MByte NAND FLASH |
128MByte NAND FLASH |
128Mbit SPI NOR FLASH |
128Mbit SPI NOR FLASH |
|
1Mbit EEPROM |
1Mbit EEPROM |
|
RAM |
2GByte DDR3 |
1/2GByte DDR3 |
ECC |
512MByte DDR3 |
256/512MByte DDR3 |
PCIe |
1(x4插槽连接方式) |
1(x4金手指连接方式) |
Ethernet |
2(10/100/1000M) |
2(10/100/1000M) |
ZYNQ/FPGA端 | ||
CPU/FPGA |
CPU:Xilinx Zynq-7000 XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I |
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I |
2x ARM Cortex-A9,主频800MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core | ||
1x Kintex-7架构可编程逻辑资源 | ||
ROM |
PS:128Mbit SPI NOR FLASH |
256Mbit SPI NOR FLASH |
PS:8GByte eMMC | ||
RAM |
PS:1GByte DDR3 |
512M/1GByte DDR3 |
PL:2GByte DDR3 | ||
Logic Cell |
XC7Z045:350K,XC7Z100:444K |
325K |
SFP+ |
PL:2 |
2 |
IO |
PL:1x 400pin FMC连接器,HPC标准 |
2x 400pin FMC连接器,LPC标准 |
Ethernet |
PS:1(10/100/1000M) |
/ |
PL:1(10/100/1000M) |
/ |
|
USB |
PS:4 |
/ |
PCIe |
PL:1(x4金手指连接方式) |
/ |
SATA |
PL:2 |
/ |
HDMI |
PL:2 |
/ |
DISPLAY |
PL:1 |
/ |
CAMERA |
PL:2 |
/ |
CameraLink |
PL:2(Full) |
/ |
TL6678ZH-EVM评估板硬件资源图解
4 开发资料齐全
秉承创龙科技(Tronlong)让嵌入式应用更简单的愿景,TL6678ZH-EVM评估板为用户提供丰富的软、硬件开发资料,包括:
(1) 核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2) 完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
(3) 丰富的Demo程序,包含多核DSP + SoC架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。
开发案例主要包括:
DSP
Ø 基于裸机的开发案例
Ø 基于SYS/BIOS的开发案例
Ø 基于IPC、OpenMP的多核开发案例
Ø SRIO、PCIe、EMIF16通信开发案例
Ø DSP算法开发案例
ZYNQ
Ø 基于Linux的开发案例
Ø 基于裸机的开发案例
Ø 基于FreeRTOS的开发案例
Ø 基于PS + PL的异构多核开发案例
Ø 基于OpenAMP的Linux + 裸机/FreeRTOS双核ARM通信开发案例
Ø 基于PL端的HDL、HLS开发案例
Ø SDI、PAL、CameraLink、HDMI视频采集开发案例
Ø AD9613、AD9361高速AD采集开发案例
Ø SFP+万兆光口开发案例
更多产品资料(用户手册、核心板硬件资料、产品规格书),欢迎留言咨询site.tronlong.com/pfdownload!
本文地址:https://blog.csdn.net/Tronlong/article/details/110535616
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