慕尼黑(上海)电子展-先进技术拾英
程序员文章站
2022-06-09 19:05:05
德国裴特笙(Peters)集团三防漆,灌封胶(此家特种油墨尤其好)英国 易力高公司封装树脂(环氧)聚对二甲苯涂层(化学气相沉积工艺)高强度温控开关华为嵌入式盒状电源,AC—DC转化器华为 无线电源模块,服务器电源5G基站测试技术相位噪声分析技术(针对信号源和组件)车载电子测试技术(接线盒、发电机、继电器、无刷直流电机)电动汽车-电气架构宽带无线通讯测试技术IP应用测试技术ST(意法半导体)-STM32MCU技术ST-TouchGFX 人机界面开发工具STM32 (IEEE802....
- 德国裴特笙(Peters)集团三防漆,灌封胶(此家特种油墨尤其好)
- 英国 易力高公司封装树脂(环氧)
- 聚对二甲苯涂层(化学气相沉积工艺)
- 高强度温控开关
- 华为嵌入式盒状电源,AC—DC转化器
- 华为 无线电源模块,服务器电源
- 5G基站测试技术
- 相位噪声分析技术(针对信号源和组件)
- 车载电子测试技术(接线盒、发电机、继电器、无刷直流电机)
- 电动汽车-电气架构
- 宽带无线通讯测试技术
- IP应用测试技术
- ST(意法半导体)-STM32MCU技术
- ST-TouchGFX 人机界面开发工具
- STM32 (IEEE802.15.4标准)Bluetooth 5 并发控制技术
- ST-NFC感应标签
- SMPS开关电源设计
- ST电机控制技术(软硬件)
- SMT 工业4.0技术
- 波峰焊接工艺提升
- 线束、端子自动化生产技术
- YAMAHA 封装监测控制台 HMI电控屏设计技术
- TVS 元件封装技术
- 5G电子线路技术(内层连接、电镀铜金属化、IC载板)
- 5G半导体封装技术(混合烧结晶圆粘结技术、晶圆级封装技术、捕获剂、光刻技术)
- 无框力矩电机制造与使用技术
- 电子技术日新月异,踏实消化、吸收。步步为营,增强实力。
本文地址:https://blog.csdn.net/weixin_45806384/article/details/107129592