去年三季度华为、三星出货手机中：搭载自研SoC比例均升至75%

不同于高通和联发科，三星、华为的特别之处在于除了可以打造手机处理器和基带，还是出货量数一数二的手机厂商。

研究机构ihs markit在最新报告中表示，三星和华为也许在未来会完全放弃外采芯片，实现自给自足。

数据显示，去年第三季度，三星和华为出货的手机中，使用自研soc的比例提高了30%，此举也导致高通在同期丢掉了16个百分点份额。

具体来说，三季度，华为出货手机中搭载麒麟芯片的设备占比从1年前的68.7%提升到74.6%。高通芯片占比一举从24%跌至8.6%，联发科则从16.7%下滑到了7.3%。

同期的三星手机中，搭载exynos芯片的设备占比为75.4%，同比多出14个百分点。此间，高通和联发科在三星手机中的出货占比分别从2018年q3的27.5%和9%下滑到22.2%和2.3%。

当然，放眼整个三季度手机soc市场，高通仍以31%的份额居首，联发科21%紧随其后，三星和华为分别是16%和14%。