欢迎您访问程序员文章站本站旨在为大家提供分享程序员计算机编程知识!
您现在的位置是: 首页  >  科技

铠侠:3D闪存是王道 Intel傲腾没有未来

程序员文章站 2022-06-07 11:30:09
nand闪存无疑是当下乃至未来最主流的存储技术,但也有不少新的存储技术在探索和推进,intel 3d xpoint(傲腾)就是典型代表(曾与美光合作研发如今已分手),产...

nand闪存无疑是当下乃至未来最主流的存储技术,但也有不少新的存储技术在探索和推进,intel 3d xpoint(傲腾)就是典型代表(曾与美光合作研发如今已分手),产品也是多点开花,intel对它颇为倚重。

不过,铠侠(kioxia/原东芝存储)对于intel傲腾技术却有些不屑一顾,认为还是应该坚持走nand路线,尤其是自家新研发的xl-flash技术更有前景。

intel 3d xpoint存储使用相变材料来调节存储单元的电阻,再通过电子选择器开关来访问,通过交替改变字线和位线的方向保比特位可寻址特性。如果需要堆叠更多层数,就需要增加额外的字线和位线,以及其间的单元。

铠侠:3D闪存是王道 Intel傲腾没有未来

铠侠认为,3d xpoint傲腾这种存储技术存在很多缺陷,尤其是仍然局限于单层,而相比于在每一层内增加比特位,增加层数会导致复杂性、成本急剧增加,控制电路也会损失一部分面积,并严重影响产能。

相比之下,3d nand闪存技术要成熟得多,蚀刻和填充步骤可以一次覆盖多层,目前已有大量的90多层产品已上市,100多层的也就在不远处,这是一种行之有效的思路,面积上的损失几乎为零,产能影响也很小。

另外,3d nand的成本会随着层数的不断增加而持续降低,尽管会越来越不明显,但是3d xpoint技术在堆叠到四五层后,成本反而会迅速增加,失去扩展性。

铠侠:3D闪存是王道 Intel傲腾没有未来

当然,铠侠的这一番言论目的还是推销自家的xl-flash,去年8月份才刚刚提出,将在今年大规模量产。

这种技术介于传统dram内存、nand flash闪存之间,可以理解为一种采用3d立体封装、延迟超低的slc闪存,单die容量128gb,支持两个、四个、八个die整合封装,单颗容量最大128gb,而且分成了多达16层,延迟不超过5微秒。

铠侠:3D闪存是王道 Intel傲腾没有未来

对于这样的说法,intel肯定不会同意。事实上,intel一直在并行发展3d nand、3d xpoint,前者已经量产96层qlc,明年还会有144层qlc,后者也准备好了扩展到双层,未来还有四层、八层。

intel还已透露,下代傲腾产品“aerospike”预计可以做到130万左右的超高iops,是现在傲腾ssd dc p4800x的大约三倍,更是nand闪存硬盘的四倍多,同时失败率极低,只有nand闪存的大约50分之一,而作为拿手好戏的延迟更是一骑绝尘。

此外针对3d nand闪存,intel、铠侠等都在研究5个比特位的plc。

铠侠:3D闪存是王道 Intel傲腾没有未来

铠侠:3D闪存是王道 Intel傲腾没有未来

铠侠:3D闪存是王道 Intel傲腾没有未来

铠侠:3D闪存是王道 Intel傲腾没有未来