AMD Zen3+浮出水面：6nm工艺、直面Intel 12代酷睿

就目前的资料来看，zen4将是变化非常大的一代架构，包括5nm工艺、am5接口、chiplet设计等，不过，可能因为变化较大、同时5nm产能紧张，zen4也许会延期到2022年。

此前已经有消息爆料过zen3+的存在，rgt从线人处得知，zen3+有望提前到今年四季度与大家见面。

zen3+代号warhol(沃霍尔)，6nm工艺，对应的锐龙与当前的锐龙5000在核心数设定方面不会有变化，但因为工艺、内核、缓存等一些新的微调，ipc继续提高(预计幅度不超过两位数)，可以视为am4接口的终极续命。

从时间上来看，zen3+将直面intel的12代酷睿alder lake-s处理器。alder lake采用bit.little大小核设计，目前曝光最多的是一款16核24线程的产品，架构可能是8核golden cove+8核gracemont。

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责任编辑：万南