华为公布昇腾910芯片架构细节：7nm+ EUV工艺、32核达芬奇

在今天开幕的行业*活动、第31届hot chips大会上，华为也作为主角之一参加，与amd、intel、arm等巨头一道介绍自家在芯片方面的最新成果。

华为此次活动的主题是ai芯片所用的“da vinci（达芬奇）”架构，成品是去年发布的昇腾310（ascend 310）、昇腾910芯片和麒麟810芯片，另外，ai训练芯片已经应用上了hbm2e内存，即hbm2增强版，sk海力士产品的阵脚传输速率高达3.6gbps。

华为达芬奇核心分为三种，最完整的是“max”，其次是lite，再次是tiny，max可在一个周期内完成8192次mac运算，tiny仅512次。

具体到昇腾ai芯片上，310基于12nm工艺，半精度8tfops，910基于7nm增强版euv工艺，单die内建32颗达芬奇核心，半精度高达256tfops，同样功耗也有350w。

昇腾910 的运算密度超越了精品nvidia tesla v100和谷歌tpu v3，华为还设计了拥有2048个节点的ai运算服务器，整体性能多达512 peta flops（2048 x 256）。