被高通“割肉”几十亿美元 苹果发力自研基带芯片

对于厂商来说，没有永远的敌人，只有永远的利益。4月16日，延续两年多的专利战终于结束，苹果和高通正式宣布和解，双方将在全球范围内互相撤销数十起专利官司。代价是，苹果要给高通支付向一大笔授权费用，高达几十亿美元。

高通此前在最新财报中首次披露了一些与苹果和解的细节，比如苹果一次性支付高通一大笔费用，两家签订为期6年的授权协议，苹果采购高通芯片协议等。高通表示，预计将从与苹果的和解中获得45-47亿美元专利费。

对于苹果来说，和高通合作不过是眼下权宜之计，未来基带自研之路必须要走。

据最新报道，苹果正努力开发自身芯片技术，聘请多位intel相关技术专家，并已宣布要在美国圣地亚哥设立有1200名员工的办公区，从事无线工程业务，要在公司内部自行设计数据芯片。

为加速开发数据芯片，苹果去年夏天开始与intel洽谈收购其的能手机数据芯片事业。

知情人士透露，由于iphone走下坡路，与intel谈的收购，首要目的是强化苹果的核心事业，而非扩张版图到其他领域。业内人人士认为，买下intel智能手机数据芯片事业，可让苹果省下许多研发时间。

与华为、高通、三星相比，基带芯片已经成为苹果进军5g之路的最大阻碍之一。此前有报道称，苹果曾有意使用三星的5g基频芯片，但被三星拒绝。

在苹果第二财季报告发布之后的电话会议上，库克被问及“苹果的5g策略是什么”、“什么时候会推出5*品”等问题时表示，5g目前还不是苹果考虑的问题。他表示，苹果公司将仔细评估各类新技术，然后在合适的时间和条件下尽快推出产品。