紫光展锐砸2亿美元升级7nm工艺 5G SoC芯片明年追高通

日前中国工业和信息化部通信科技委常务副主任韦乐平提到了5g手机的发展，指出高通要到2020年底才能推出集成5g基带的单芯手机处理器。这个进度比很多人的预期晚，也会影响很多手机厂商的5g手机进度。

为什么高通处理器对国内厂商的5g手机影响这么大？在华为不外卖麒麟芯片、三星exynos芯片不进中国市场的情况下，国内非华为系的智能手机厂商在5g芯片上没多少选择，联发科的5g撑不了高端。

国内还有一家公司正在追赶5g高端市场，那就是紫光展锐，这家公司的定位实际上比联发科还低端，目前出货的很多芯片还是3g标准，4g手机芯片也主要是一些不出名的手机品牌或者不出名的低端手机型号，比如海信、联想、中兴，尤其是在海外市场上。

对于5g，紫光展锐这一次是卯足劲要发力高端市场上了，此前展锐已经发布了春藤510 5g平台，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5g关键技术，单芯片统一支持2g/3g/4g/5g多种通讯模式，符合最新的3gpp r15标准规范，支持sub-6ghz频段、100mhz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5g基带芯片。

对比华为、高通、三星等公司的7nm 5g基带，可以看出展锐的5g芯片在制程工艺上还是很落后的，只使用了12nm制程，这点上跟联发科有得一拼，首先要控制住成本。

不过后续的5g芯片中，展锐就要做高端了，据悉展锐公司不惜砸下2亿美元资金改善制程工艺，下一款5g芯片也要上7nm工艺了。

根据紫光方面的信息，在4g时代展锐落后高通至少2年时间，但该公司正在缩短与高通等公司的差距，预计会跟高通差不多时间发布5g芯片（注：展锐指的应该是5g soc处理器，单论基带的话也是落后了。）

在整合基带的5g处理器方面，华为的进度被爆最快，今年年底就要推出新一代5g处理器，高通、联发科预计是2020年上半年发布，紫光展锐预计是明年底之前，进度上的差距会大幅缩小。

除了技术上的差距，展锐还要吸引更多客户，该公司高管证实其5g soc处理器会供货给中国智能手机厂商，不过他没有具体提及客户的名字，是否打入小米、oppo、vivo等主流品牌中尚未可知。

对紫光展锐来说，美国今年发动对中国多家公司的制裁反而是个机遇，由于担心被卡脖子，中国公司正在减少对美国芯片的依赖，这个趋势将会长期存在，紫光展锐作为国内手机芯片供应商有望获得更多市场机会。