Intel即将揭秘第11代核显：10nm Ice Lake年底见

去年12月份的架构日活动上，intel首次公开了第11代核芯显卡，将集成于10nm ice lake处理器，今年下半年发布，而在3月18-22日的gdc 2019游戏开发者大会上，intel会首次深入解析新核显的架构细节。

届时，intel会阐述第11代核显的创新特性、新的模块组成，以及由此给游戏性能带来的变化，方便软件、游戏开发者提前做好准备，为新架构充分优化。

相比于目前的第9代、第9.5代核显，第11代号称每时钟计算性能会提高一倍，浮点运算性能首次突破每秒一万亿次(1tflops)——xbox one amd gpu的浮点性能是1.4tflops——并有最多64个执行单元，比现在24个增加近1.7倍，三级缓存容量增至3mb，内存子系统也做了重新设计。

另外，新核显拥有基于区块的渲染(tbr)、更高分辨率、多屏输出、hdr、vesa适应性同步、并行解码、全新hevc(h.265)编码、hdr色彩映射等新特性。

至于第10代核显，intel从未明确解释，估计是本应集成于第一代10nm处理器cannon lake，结果一再跳票，索性都取消了。

另外在2020年，intel将重返独立显卡市场。