处理器TDP功耗将超过400W？AMD：这不是问题 可以上水冷

amd首席技术官mark papermaster日前接受了anandtch网站的采访，谈到了很多有关zen架构处理器的技术问题，之前我们简单介绍了有关zen4/zen5架构的ipc性能的问题，此外他还谈到了amd处理器的tdp功耗问题。

在当前的处理器中，amd的7nm“罗马”处理器是最多64核128线程，tdp功耗最高225w，不过9月份amd推出了epyc 7h12处理器，基础频率从epyc 7742处理器的2.25ghz增加到了2.6ghz，l3缓存、128条pcie 4.0通道等规格没变，但tdp功耗增加到了280w，加速频率也从3.4ghz降至3.3ghz。

不过跟intel的处理器相比，280w tdp还不是最高的，因为intel在第二代至强可扩展处理器上推出了至强9200系列，通过双芯片封装的方式来到了56核心112线程，主频却提高到2.6-3.8ghz，三级缓存也翻番至77mb，upi总线增至四条，内存支持来到十二通道ddr4-2933，最大容量1.5tb(标准版)，tdp热设计功耗高达400w。

这样对比的话，amd在tdp功耗指标上要比intel更保守一些了，那amd未来会突破这个上限吗？（注：tdp功耗不等于实际功耗，从设计角度来说tdp越高，意味着cpu性能会越强，是好事）

mark papermaster表示，他们与oem客户的合作不只是最大化cpu的功率，还要考虑cpu与gpu协同的问题，amd与cray/hpe公司在frontier超算上的合作就是如此，这表明amd可以与oem伙伴进行跨硬件、跨系统和软件堆栈的优化，以真正推动hpc发展。

mark papermaster提到epyc 7h12处理器是他们持续优化罗马处理器布局的一部分，atos公司已经开始使用这款处理器，并在top500上取得了名次。

mark papermaster指出，随着客户使用水冷散热系统，amd与oem合作伙伴在提升cpu性能上还有更多前进的空间，依然有潜力可挖。

简单来说吧，就是amd认为现在的225w或者280w tdp不是尽头，只要散热系统跟得上（hpc上水冷/液冷就好了），tdp还可以增加，那么核心数、频率都是可以往上涨的。

同样的道理也适用于桌面pc，目前锐龙9 3950x的tdp功耗是105w，而intel在最新的十代酷睿10核旗舰上已经做到了125w tdp，看起来amd也有空间继续提升锐龙处理器的tdp，不知道明年的锐龙4000系列上是否会看到。