Intel Tiger Lake官宣：首发集成Thunderbolt 4

ces 2020上，intel正式宣布了代号“tiger lake”的下一代移动处理器，也就是现在ice lake的后继者，采用进一步增强的10nm+工艺(也可以说是10nm++)，号称要重新定义移动平台。

tiger lake主要面向轻薄本领域，也就是低功耗的u系列、超低功耗的y系列，cpu部分是全新架构willow cove，性能提升可达两位数(超过10％)，gpu核显部分则用上全新的xe架构，也就是和dg1独立显卡同款，游戏更流畅。

ice lake已经原生集成thunderbolt 3，带宽高达40gbps，tiger lake则会集成下一代thunderbolt 4，带宽还是40gbps，四倍于usb 3.1——这是thunderbolt 4第一次公开提及，更多细节暂时未公布。

ai性能也会大幅度提升，包括dl boost深度学习加速更强大、xe gpu架构助力、低功耗加速器辅佐，现场也进行了图像降噪的实际演示，可以在极短的时间里把模糊的图像处理得清晰锐利。

下图就是tiger lake处理器、主板的实拍图，其中处理器上还是有两颗die，大的是处理器本体，小的是pch芯片组，而主板号称是intel迄今为止最小巧的。

tiger lake将在今年晚些时候正式发布。

tiger lake xe核显跑游戏

ai降噪中

ai处理完毕

tiger lake笔记本