一文看懂：CPU开盖器的原理是什么？

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想要连接cpu开盖器的原理是什么，你就要先知道一颗电脑cpu的物理结构是怎么样的，而开盖神器就是依靠cpu特殊的结构做到无损开盖的。

零售版的cpu都是有金属上盖，其中die在pcb基板上，不过die十分脆弱，如果安装方式不正确、或者运输过程出现意外，很容易就会被损坏，一颗内含数十亿晶体管的cpu就报废了。cpu厂商为了让大家安全地使用，就加了一层厚金属顶盖，顶盖和die之间填充硅脂或者是钎料，然后再用封盖胶固定住顶盖。这就是一颗零售版cpu的正常结构。

中间的就是die，绿色是pcb，黑色一圈就是封盖胶

问题来了，顶盖与核心并不是紧密贴合的，中间有空气层，导热系数仅为0.015w/m·k，导热效率大幅下降。在缝隙中填充介质有利于传导热量，目前cpu厂商主要采用硅脂、钎焊两种介质填充。

但两者导热系数差异也非常大，即便是*的硅脂导热系数不过14w/m·k，而钎焊采用金属物质作为导热介质，导热系数可高达80w/m·k，因此钎焊是最为理想的填充介质。不过嘛intel近些年在这方面也有所缩水，长期采用硅脂作为导热硅脂，导致cpu温度居高不下，因此诞生了很多开盖党。

不过我们一般所说的开盖，都是指开硅脂填充的cpu，因为钎料填充cpu，需要高温加热才能开，操作难度很高，一般人不具备开盖条件，而且也没有必要。

硅脂填充的cpu开盖就容易多了，第一步就是去掉黑色的封盖胶，开盖神器原理就是固定住pcb底板，对金属顶盖施加一个横向的剪切力，拧紧螺丝就会让cpu顶盖发生位移，可以轻松破坏固定措施，就能打开顶盖。

打开顶盖后你就能开到，intel之所以被称为硅脂大厂的原因，万年都是硅脂填充，散热能力很差，所以才会有一大波不安分的开盖党。

一般人开盖以后都会选择填充导热系数更加高的液态金属，导热系数也有70w/m·k，比硅脂好多了，也接近钎焊水平，因此内部散热能力提高一大截。

我们对core i7-8700k开盖以后，使用九州风神船长240ex一体式水冷测试，在默频下core i7-8700k开盖前用aida 64 stress fpu进行负载的话核心温度可达72.8℃，开盖换液金后温度暴降至59.7℃，降温效果相当明显。

同时还能1.296v电压、75℃代价，稳定超频至5ghz使用，要知道不开盖可就不能稳定使用，毕竟8700k六核实在是太热了，也因此第九代酷睿可超频的版本都是采用钎焊散热，因为温度真的压不住了。