Redmi K30系列首发骁龙765G：7nm/集成5G基带

12月5日，redmi揭秘骁龙765g处理器，细节如下：

1、基于7nm euv工艺制程打造，比8nm工艺制程功耗降低35%；

2、集成式5g低功耗芯片，第二代5g手机解决方案；

3、三簇式架构kryo 475，与骁龙855相同；

4、adreno 620新一代gpu，与骁龙865相同架构。

据悉，redmi k30系列全球首发高通骁龙765g移动平台，这是redmi首款5g手机，也是小米系首款双模5g手机。

小米集团中国区总裁、redmi品牌总经理卢伟冰表示，redmi不只是把5g带给热爱科技的年轻用户，还要把更多高端功能首发给redmi用户，打造个性、多元、硬核和有趣的产品，这也是redmi产品战略布局和品牌理念的一次全新升级。

它采用第二代双孔全面屏，官方称其使用了第二代挖孔屏技术，孔径只有4.38mm，不但美观，显示区域也更大。

此外，redmi k30系列首发高像素sensor，可能是索尼imx686。

该机将于12月10日正式发布，届时redmi路由器、redmibook 13、redmi小爱音箱play将同台亮相。