1000亿晶体管！Intel*显卡封装47颗芯片
intel xe独立显卡正在稳步推进，分为四种不同微架构，针对不同市场。其中，入门级的xe lp已经问世，游戏级的xe hpg很快就会到来，再往上还有高性能的xe hp，以及针对数据中心高性能计算的xe hpc。
xe hpc架构的首款产品代号“ponte vecchio”，2019年底就已经官宣，7nm工艺，foveros 3d、emib多种封装技术，集成支持hbm高带宽显存、cxl高速互连协议，最高可提供百亿亿次计算能力。
今天，intel ceo基辛格公开展示了ponte vecchio的样片实物，还透露了一些惊人的规格。
intel ponte vecchio的实际定位是超级计算机加速器，类似nvidia tesla、amd instinct，第一个成果就是美国能源部下属阿贡国家实验室的超级计算机“极光”(aurora)，同时还会配备intel第四代可扩展至强sapphire rapids，10nm工艺，物理层面最多60核心，支持ddr5、pcie 5.0。
回到这颗gpu，它会在内部通过intel迄今为止最先进的各种封装技术，集成多达47颗不同芯片模块，晶体管规模也突破1000亿大关，可在掌中提供千万亿次(pflops)的计算能力。
作为对比，三星8nm工艺制造的nvidia ga102核心晶体管283亿个，台积电7nm工艺制造的amd navi 21 268亿个，台积电5nm工艺制造的华为麒麟9000 150亿个、苹果a14 118亿个。
intel没有披露47颗不同芯片模块各自的具体情况，相信除了gpu之外就是各种扩展、连接、功能模块，一个这样的芯片就是一整套计算系统了。
intel尤为骄傲的是，ponte vecchio从提出概念，到芯片成型，只用了短短2年时间，目前正在实验室中紧张测试调试——作为首席架构师的raja koduri还真是有一套。
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