联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000：最强公版A77+G77架构、手机年底推出

11月26日，联发科正式发布旗舰级5g soc集成芯片dimensity 1000（中文名：天玑，北斗七星之一）。

按照联发科的说法，“dimensity（天玑）”会贯穿其5g芯片方案，和4g时代的helio（曦力）类似。

基本参数方面，天玑1000采用7nm工艺打造，cpu集成4个cortex a77大核，频率2.6ghz，4个cortex a55小核，频率2.0ghz，gpu同样是arm最强公版mali-g77 mp9，具体频率尚未揭晓。

其它方面，天玑1000支持最大16gb lpddr4x内存，集成第三代apu（4.5 tops，骁龙855是7 tops），集成5g基带（helio m,70，支持sub 6ghz频段、下行最快4600mbps，sa/nsa双模），isp最高支持8000万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头，支持4k 60fps编解码。

细节方面，天玑1000还支持wi-fi 6、蓝牙5.1、90hz 2k分辨率显示屏/1080p 120hz显示屏等。

按照联发科的说法，m70基带比高通接收信号范围广30%、省电42%，且支持双5g网络待机驻网。

联发科透露，今年晚些时候和明年初将陆续见到搭载天玑1000芯片的设备，中国市场最先。根据一些爆料，难道redmi k30 pro会首发？