Intel/AMD侧目！曝苹果M2芯片已投产：处理器市场要变天

4月27日消息，《日经亚洲》获知情人士透露，由苹果公司自主设计的下一代mac处理器本月开始量产。

而这款芯片组最早可在七月开始出货，预计将在今年下半年发售的新款macbook设备中首次搭载。

由于苹果的首款自研芯片命名为m1，本文暂且称这款新的芯片组为m2(一称m1x)。依然由台积电5nm工艺生产。

据了解，生产这种高级芯片组至少需要三个月的时间。

根据分析公司预测，苹果计划在今年下半年推出新的14英寸和16英寸macbook pro机型，采用mini-led显示屏，预计将搭载m2芯片，并且恢复sd卡读卡器和hdmi接口。

此外马克·古尔曼和分析师郭明錤也声称，macbook pro上的touch bar将被物理功能键取代，而magsafe磁性电源线也将回归。

去年下半年首次亮相的苹果自研芯片m1可谓一石激起千层浪，直接冲击了以英特尔和amd两家老牌厂商垄断的处理器市场。

首批搭载m1芯片的mac mini、macbook air和13英寸macbook pro在性能和能耗比方面有了显著提高。可以说，m1的产生改写了处理器发展的世界线。

并且苹果的野心远不至于此，上周苹果宣布推出全新的24英寸imac和ipad pro，最大的升级在于采用了与上述产品相同的基于5nm的m1处理器。就ipad pro而言，它离真正的生产力工具又近了一步，苹果移动设备的性能也再度迈上一个台阶。

m1芯片珠玉在前，也令继承者承载了更多关注的目光。

对于苹果来说，不需要考虑刀法的优势十分明显，m2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格，进一步对英特尔和amd的同级别产品进行压制，并将功耗降低到新的水准。

苹果公司此前表示，该公司脱离英特尔处理器过渡至自研芯片的过程将在2022年wwdc全球开发者大会前后完成。

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