华为发布业内性能最强5G多模基带巴龙5000：毫米波下可达6.5Gbps

1月24日上午，华为在京举办5g发布会暨mwc 2019预沟通会。

会上，华为消费者业务ceo余承东发布了号称业内性能最强的5g终端芯片balong 5000（巴龙5000）。

巴龙5000是首款单芯片多模的5g芯片，可支持2g、3g、4g和5g，同时具备能耗更低、延迟更短等特性，还同时兼容nsa（非独立组网）和sa（独立组网）双架构。

按照华为公布的数据，在sub-6ghz（中频频段，我国5g的主用频段）频段可实现4.6gbps，在毫米波（高频频段）频段达6.5gbps，是4g lte可体验速率的10倍。ps：高通的骁龙x50基带峰值5gbps，且不支持sa架构、不支持fdd。

另外，balong 5000是全球首个支持v2x（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

会上，华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由cpe pro（转发5g信号用），峰值速率3.2gbps。

按照去年ifa上的说法，巴龙5000可配合麒麟980，实现对5g的完美支持。

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