台积电5nm工艺性能提升15% AMD锐龙5000处理器性能起飞
程序员文章站
2022-03-08 12:38:21
台积电今年上半年就要量产5nm工艺了,今年内的产能几乎会被苹果a14及华为的麒麟1020处理器包场,其他厂商要排队到明年,amd的zen4反正是奔着2022年的。根据wikic...
台积电今年上半年就要量产5nm工艺了,今年内的产能几乎会被苹果a14及华为的麒麟1020处理器包场,其他厂商要排队到明年,amd的zen4反正是奔着2022年的。
根据wikichips的分析,台积电5nm的栅极间距为48nm,金属间距则是30nm,鳍片间距25-26nm,单元高度约为180nm,照此计算,台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。
相比于初代7nm的每平方毫米9120万个,这一数字增加了足足88%,而台积电官方宣传的数字是84%。
除了晶体管密度大涨,台积电5nm工艺的性能也会提升,这是下一个重要节点。
台积电表示,与7nm工艺相比,同样的性能下5nm工艺功耗降低30%,同样的功耗下性能提升了15%。
此外,台积电还有升级版的n5p 工艺,较n5 工艺性能提升7%、功耗降低15%。
台积电的5nm工艺性能大提升,对amd来说也是好事,因为本月初amd宣布的zen4架构也会使用5nm,有可能跟现在一样是zen4上5nm,再下一代的zen5用上5nm+工艺。
不出意外的话,5nm zen4架构的桌面版处理器是锐龙5000系列,虽然还不知道zen4的ipc性能提升多少,但是amd从zen架构之后升级换代是保持10-15%的ipc提升,那就意味着5nm zen4的ipc相比目前的7nm zen2提升在20-32%之间。
总之,如果进展顺利的话,2022年的锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶,再加上频率的稳步提升,下下代cpu性能真的要起飞了。