日本豪雅开工下一代玻璃基板：助HAMR机械硬盘达成100TB

在同容量ssd没有触及消费级hdd的价格天花板前，hdd还有喘息空间。

同时，希捷、西数也在大力挖掘提升单盘容量的新技术，前者提出hamr（热辅助磁记录），后者则提出mamr（微波辅助磁记录）。

两项技术均需要新材料的帮助，日本hoya（豪雅）本周宣布开始兴建适配新一代大容量机械硬盘的玻璃基板。项目位于老挝的saysettha开发中心，总投资300亿日元（约合人民币18亿元），预计2020年竣工投产。

在机械硬盘生产中，玻璃基板是希捷、昭和电工（服务东芝）和西数制作盘片的主要材料之一，当前多用在2.5寸笔记本和数据中心硬盘中，在3.5寸hdd中，使用铝金属做基板仍是主流。不过，hoya估计，玻璃基板未来在3.5寸数据中心硬盘中的采用量将爆发式增长。

其优势在于，与铝基片相比，玻璃基板更薄、更轻、更硬，受热后比铝膨胀得更小，可以更平整。另外，它们也更适合hamr/mamr技术的下一代高容量hdd。

科学家认为，由于金属化合物易发生氧化和腐蚀，因此不适合长期储存数据。他们认为玻璃基板和l10-fept（磁性材料）是未来最有前途的组合。

按照希捷的前瞻，hamr硬盘的存储密度做到2.381tb每平方英寸，可以达成单碟3tb，八碟装就是24tb，未来存储密度可达10tb每平方英寸，总的硬盘容量能接近100tb。