Intel推六大技术支柱战略：10/7nm工艺+3D封装打造新一代CPU基石

在14nm到10nm量产之前的这两三年里，intel承受的压力是大了点，不过intel的业绩倒是一直没受影响，营收反而越来越好，给了intel撑过去的底气，最终在今年6月份提前量产了10nm工艺，推出了10nm工艺的十代酷睿ice lake处理器。

10nm这一代处理器开始，intel提出了全新的企业战略，重点从以pc为中心的业务转向以数据为中心业务，intel认为随着数据的爆发，以及数据红利被更深度的挖掘，以数据为关键生产资料的数字经济将蓬勃发展。

未来的时代是大数据时代，根据idc的数据，2025年全球智能互联设备将超过1500亿台，将产生175zb的数据量。其中，中国将会有800亿台智能互联设备，产生的数据量将达到48.6zb。

为了应对数据洪流时代，intel推出了基于六大技术支柱并行的创新，这六大支柱就是制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。intel的目标是借助这六大技术支柱，实现指数级的增长。

在intel的六大技术支柱中，处于最核心地位的就是先进工艺及封装技术，这是intel的核心科技，而首发的10nm ice lake处理器将是未来intel处理器的奠基之作，之所以这么说是因为这代处理器不仅用了10nm工艺，还升级了全新的cpu微架构sunny cove。

在去年的架构日上，intel公布了cpu内核的新一代路线图，其中低功耗的atom处理器未来会有treamont、gracemont、尚未确定代号的next mont三代内核架构，酷睿系列则会有sunny cove、willow cove、golden cove三代内核架构，10nm上使用的正是sunny cove。

在sunny cove核心中，intel重点是提升st单核性能，增加新的指令集，比如用于ai加速的dl boost指令，还有就是提升cpu并行性，具备更多的核心数。

接下来的willow cove核心架构会优化晶体管、重新设计缓存系统，而下下代的golden cove核心架构则会继续提升单核性能、强化ai性能，并且在网络、5g及安全上创新。

就10nm sunny cove架构来说，全新架构使得其ipc性能相比当前酷睿使用的skylake架构有了明显提升，最多可达40%，平均下来也提升了18%，这样的ipc增幅绝对不会再被网友调侃挤牙膏了。

至于处理器，intel也规划好了，今年的重点是10nm ice lake，2020年则是tiger lake，也是10nm工艺，但cpu核心架构也会升级，同时会用上更先进的xe gpu架构，预计游戏及计算性能再上一层楼。

前面说的这些主要是架构方面的变化，芯片工艺上intel也同样准备了后招，10nm未来会衍生出三代工艺——10nm、10nm+及10nm++，而7nm工艺最快在2021年上市，也会衍生出7nm+、7nm++两代改良型工艺。

从2019年推出10nm工艺、sunny cove全新架构的 ice lake算起，intel未来的cpu升级又要回到tick-tock那样的周期了，两年后的2021年会有全新7nm工艺，预计也会用上下一代的cpu内核架构。

除了10nm以及2年后的7nm工艺优势，intel也在先进封装上有了突破，随着未来半导体工艺复杂度不断提升，业界需要更强大、更灵活的芯片，intel推出的foveros 3d封装可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和 i/o 配置。

foveros封装的设计思路就是业界最先流行的chiplets小芯片技术，它使得产品能够分解成更小的“芯片组合”，其中 i/o、sram 和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。

foveros只是intel在封装技术上的小试牛刀，前不久的semicon west大会上，intel又推出了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括emib、foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(odi)技术等。

intel提出的六大支柱技术将是intel未来10年，乃至未来50年的主要驱动力，有望推动指数级创新继续发展，而制程和封装是做芯片最基本的技术。正如intel高级副总raja koduri所说，“在制程和封装技术上，有密度的提升，有foveros技术进步。进而利用先进的封装技术为每个工作负载都提供相应最优的芯片。”